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68件 - メーカー・取り扱い企業
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3件 - カタログ
22件
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社
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モーター駆動による安定したスクライブが可能。テーブルの自動送り機能付き
『型式：MHS-300』は、最大300×300mmのガラスを スクライブできる卓上型半自動機です。 スクライブヘッドユニットがモータ駆動のため、一定の速度でスクライブ可能。 テーブルの自動送り機能も付いており、安定した加工が行えます。 【特長】 ■操...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ…
加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共にエアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。また、駆動側の振動を減らすために、リニアサ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
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モーター駆動で速度が一定！300×300ガラスのスクライブを行うスクラ…
『MHS-300』は、最大300×300 ガラスのスクライブを行う 卓上型半自動機です。 スクライブヘッドユニットはモーター駆動により一定の速度で スクライブが可能です。 操作はSWによりON/OFF、CW/CCW、SPEED UP/DNの切...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…
株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。 様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭い スクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより 裏面チッピングの発生を抑える事ができます。 さらにダイシングでは、純水を掛け続けながら切削を実施するた...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業
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水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法を…
『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工の...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…
当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、 ...
メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
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直径2mmの工具に荷重をかけることで基板材料に亀裂を進展させる加工です
『スクライブ＆ブレーク』は、ガラス・セラミックス・半導体などの 材料を効率よく切断する方法です。 材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して 加工するため一般的な加工技術とは異な...
メーカー・取り扱い企業： 合同会社ブリマテック
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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任意の異形形状にガラスをスクライブ（切断）することができる
本装置は、ガラスの外形を基準に0.1mmtの薄板から5mmtの厚板までの広範囲の厚みのガラスをスクライブすることができるガラススクライバーです。モニターには現在行われている処理の内容、エラーの内容表示および処理方法、データ入力方法の指示等対話形式でできるように各種メッセージが表示されますので、誰に...
メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社
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超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工
超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ＜2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…
当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとな...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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貼り合わされた液晶パネルをブレークするのに最適設計がなされています。
ガラスブレーカー「型式：MLB-300」は、事前にスクライブ加工されたガラス基板等をウレタン製ハンマーにより加圧を行い、スクライブ線に沿って要求されるサイズにブレークするものです。 特に貼り合わされた液晶パネルをブレークするのに最適設計がなされています...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライ…
西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を ご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。 加工位置ア...
メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社
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微細な傷を正確に制御して発生・進展させることで高精度な切断を高品質に実…
ガラス切断を例にしたスクライブのメカニズムです。 スクライブは硬くて脆いという硬脆材料の物性を利用した切断方法です。 微細な傷（クラック）を正確に制御して発生・進展させることで高精度な 切断を高品質に実現できま...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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±1um以下の超高精度アライメント。試作開発に最適
クを行い、超高精度を実施。（MOA-1250タイプ） ●エアーカーテン方式ヒートアップステージにより、低酸素濃度中でのボンディング可。 ●多様なオプション 角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ機能他。 ●装置は全て受注生産方式、レイアウト、予算、機能等カスタマイズ可。 ...
メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社
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ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』
多様な高分子材料への精密微細加工、高品質商微細穴あけ、切断、スクライブ…
ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』は、超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。 超短パルスレーザーは、様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。また、材料への熱影響がほぼ無い加工が行え、熱に弱い材質への...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン
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クロス切りや内切りスクライブでも切り損じなく、高い端面強度を実現できる…
≪量産性（歩留り向上）の視点≫ ●「 ガラスエッジ乗り上げ時の切り線飛び」「交点（クロス）飛び」が発生しない ● Process Window（スクライブ荷重領域）が広い ≪品質の視点≫ ● ガラス割断後の「ガラスエッジ強度」が高い ●「 内切り切断」が可能 ≪作業効率の視点≫ ● ガラス材質に関係なく、ひとつの刃先で良好な切断が可能 ...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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高品質、高機能！非磁性体、耐腐食性、剛性材質など、様々な用途に応じた形…
入念に仕上げられた、ハンドメイドによる製品です。 非磁性体、耐腐食性、剛性材質など、様々な用途に応じた形状をラインアップ。 「ダイヤモンドスクライバー」は、ウエハのマーキング及びスクライブに 適しており、替え芯タイプやペンタイプなど多種製品を取り揃えております。 【特長】 ■スイス製 ■精選された材質で入念に仕上げられた、ハンドメイド ■材質が豊富 ■ウエハのマー...
メーカー・取り扱い企業： 雄山株式会社 東京支店
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小型アプリケーションの既成概念を超える任意形状を可能にした異型分断装置…
MPシリーズは、シングルヘッドのMPシリーズのマルチヘッドタイプ。 【基本スペック】 ■対応基板厚み 単板0.4mm-1.1mm 貼り合せ基板0.8mm-2.2mm ■スクライブ速度 500mm/sec MAX ■スクライブ精度 直線±40µm 異型±100µm...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用…
窒化アルミ)、Si(シリコン)、SiC(炭化珪素)、 LT(リチウムタンタレイト)/LN(リチウムナイオベイト)、GaN(窒化ガリウム)、各種ガラス、ポリイミド、ペットなど ◎加工事例 スクライブ(溝堀)、切断、穴あけ、トリミング、リフトオフ 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社
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自動ツールチェンジャーによる省人化、二次元コードにより装置上でスクライ…
寿命管理が可能 「刃先」、「カッターピン」、「ホルダー」を組み合わせた品質管理を行うことが出来ます。ホルダー一体型で交換することにより、ホルダー以下の寿命管理が可能です。そのため、常に安定したスクライブ品質を維持することが出来ます。 ●作業効率の向上 マグネットによる簡易脱着が可能です。刃先交換等による付帯時間の低減を実現しました（約1/20に短縮）。 マグネットタイプ、ピンタイプともに...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…
ライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、お気軽にご相談ください。 ■端面研磨（ポリッシング） CNC加工面やレーザー切断面、スクライブ切断後のガラス端面に対し、ブラシ研磨にてポリッシングすることで、鏡面に仕上げます。ガラスの強度の改善、端面の透明度の改善、あるいは、視覚的に美しく仕上げる、といった効果が得られます。 ■端...
メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社
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ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高…
【その他の特長】 ■10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現 ■ダイシング時に発生するズレに影響されない検査を実現 ■チップ毎に異なるスクライブTEGに対応した画像処理機能を搭載 ■マガジンを2セット設置可能とすることで段取性を向上 ■複数の照明を組合わせることで、位置決め・欠陥検出に好適な条件が設定可能 ■双腕ロボットにすること...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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ラビング装置や液晶注入機など！液晶の配向・セル組立装置の製品ラインアッ…
『液晶配向組立装置 カタログ』は、各種ガラス基板及び世界標準のEHCセルを 国内外へ製造・販売している株式会社イーエッチシーの製品カタログです。 当カタログは、最大300×300ガラスのスクライブを行う卓上型半自動機 『ガラススクライバーMHS-300S』をはじめ、研究開発用途の小型スピンナー 『小型スピンコーターSC-300』や液晶注入機『ECM01』等が掲載されています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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太陽電池の潜在欠陥を鮮明に写しだす業界実質標準、EL 画像 検査装置P…
載し、業界初のオートフォーカス機能により簡単操作で鮮明なEL画像を取得、マイクロクラックや電極不良個所の特定や、モジュールでの不良セルの選別にご活用いただけます。 薄膜太陽電池では、成膜不良やスクライブ電極の不良の検出・位置特定が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
シングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンデ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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顧客価値創造企業を目指す藤田グループ！装置開発・電子部品製造は当社にお…
事業を開始。スクライバーをはじめ、外観 検査用金属顕微鏡や超純水装置などの設備を保有しております。 装置開発・電子部品製造は、当社へご相談ください。 【事業内容】 ■ダイジング・スクライブ・治具詰め・外観検査 （シリコン、化学物半導体、ガラス、PCB他） ■光デバイス等 組立て、選別 ■半導体用テスティングボード、設計製作 ■画像処理応用装置開発等 省力化装置開発 ...
メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ
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半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテス…
製品は25枚/Lotとなります。それ以外の数量に関しましては、お問い合わせください。 ＜バンプ高さ250マイクロメートルでの参考仕様＞ ■チップピッチ：2,000マイクロメートル ■スクライブ幅：100マイクロメートル ■有機保護膜厚さ：4マイクロメートル ■有機保護膜開口径：240マイクロメートル ■NiめっきUBM径：280マイクロメートル ■バンプ高さ：250マイクロメ...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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ガラス穴あけ・ガラススクライブ・超硬材溝加工・Siスクライブ等の加工に…
当社のレーザー微細加工機『LPシリーズ』は、ガルバノスキャナと 高精度XYステージの組合せにより広範囲を高速に加工可能な装置です。 同軸観察システムの搭載で高精細な加工観察が出来ます。 また、各種レーザー発振器の搭載が可能です。 【特長】 ■高精度・高速加工・高付加価値加工 ■加工目的に好適なレーザー発振器に対応 ■XYステージ加工、ガルバノスキャン加工、XYステージ/ガルバ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラステック
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【短納期】XY超精密グラナイトエアスライダー搭載！レーザー各種に対応可…
『GRANAS-30XY-GL』は、レーザ、ガルバノとXY超精密ステージが 同期連動して動作可能なシステムです。 溶接、切断、スクライブ、穴あけ等のレーザー微細加工をはじめ、 レーザーマーカ、計測機器にご使用いただけます。 【特長】 ■レーザー各種に対応可能(355nm、パルスレーザー、他) ■キヤノン製ガルバノスキ...
メーカー・取り扱い企業： ピー・ヂー・ダブリュー株式会社
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ブレーク工程を簡素化できるスクライビングホイール！ 外周部の溝加工によ…
ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 高靱性ガラス、化学処理（ケミカルエッチング）ガラスや機械研磨ガラスでもガラス乗り上げ時やクロスカットでの切り損じがなく、安定したスクライブが可能 ● 脆性材料用（シリコン、光学ガラス等）の各種バリエーションに対応 ● 保護フィルム上（10 ～ 50μｍ）や各種膜付き基板でも安定した切断が可能 ※ガラス厚みｔ4ｍｍ以上で従来の...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…
る溝加工 ・特許4709202号「焼結ダイヤモンドの加工方法並びに基板用カッター ホイール及びその加工方法」：焼結ダイヤモンドのレーザー加工 ・特許6182334号「スクライビングホイール、スクライブ装置及び スクライビングホイールの製造方法」：溝のレーザー面取り・6376121号「カッターホイール」：放電加工による傾斜面除去 ・特許7032787「スクライビングホイール」：稜線上からのレ...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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「熱応力」を利用した「レーザガラススクライブ」技術により、貼り合わせガ…
『Psレーザスクライバー』は、"熱応力"を利用した「レーザガラス スクライブ」技術を有します。 高品質の極薄板ガラス切断を実現。レーザによって切断されたガラスは、 従来に比べ数倍の強度を持ち、多少の衝撃が加わっても割れません。 設計から開発まで、ものづくり...
メーカー・取り扱い企業： グローバリーテック株式会社 本社
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高度な微細加工技術で様々な素材・加工内容に対応！
【加工内容】 ■切断加工 ■穴加工 ■ザグリ・溝加工 ■スクライブ加工 ■マーキング加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノプロセス
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次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…
5nmの光を使うことで微細でシャープなマーキングが可能です。また、この紫外光マーキング用レーザーシステムは、紫外線アブレーションや多くの材料に彫刻することが可能で、かつ、サファイヤガラスなどへのスクライブ、 ITO膜の除去、穴あけにもお使いいただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社
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メンテナンスフリーで高速加工を実現！※加工事例付きガイドブック進呈
●穴あけ ● アクリル ●マーキング ● ガラス ●彫刻 ● テキスタイル ●スクライブ ● 木材 ●溶接 ● セラミック ●ハーフカット ● 金属...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社インテック
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アルミナ・窒化アルミ・炭化ケイ素他、レーザー加工を承ります！
【その他の加工例・加工実績】 ■SiC溝加工 ■アルミナ異形加工 ■シリコン基板穴加工 ■シリコンマスク加工 ■Siリサイズ加工 ■Siウエハ異形切出し ■単結晶SiCスクライブ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノプロセス
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数十年来みなさまに愛されている切れ味。各種ガラス、脆性材料のカッティン…
ガラスを始めとした脆性材料をスクライブする万能ツールとして活用されてきたスクライビングホイールです。...
メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社
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きっかけとなるスクライブラインを形成！割断のプロセスについてご紹介
「割断」のプロセスについてご紹介いたします。 割断のきっかけとなるスクライブラインを形成した後、スクライブラインに 沿って亀裂進展させ個片にし、隣接する個片同士の接触防止のため テープを拡張します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【...
メーカー・取り扱い企業： 合同会社ブリマテック
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超音波援用によるスクライブ・カッティング・シェーパー加工
高剛性超音波カッターユニットを搭載した各種専用装置です。 ・超音波振動援用のガラススクライブ ・リチウムイオン電池ステンレス容器のコンタミレス開封（溝加工） ・フィルム材の切断加工 高剛性超音波カッターユニットを既設の機械に搭載することで、超音波援用加工が行えます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クマクラ
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ガラスのカットやエッチング加工でお困りことはありませんか
ワークサイズ MAX 500ｘ400ｍｍ MIN 100X100ｍｍ ・スクライブは500ｘ400→10ｘ10mmまで それ以下はダイシング加工 ・ザグリ（エッチング）はガラス基材の50％まで ...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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テーパレス切断加工
【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状（Ra＜1μｍ）になります。 【材質】ソーダライムガラス 厚み：0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ：φ3mm、φ6mm、φ12mm ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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