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    ピック&プレースツール/ダイコレットツール&SJBツール

    PRピック&プレースプロセスの課題解決を実現!専用ダイコレット&ピックアッ…

    Micro Point Pro株式会社が取り扱う『ダイコレット、ピック&プレースツール』について ご紹介します。 高精度&厳格な仕様で、特殊なダイ形状や他のプロセス制限に対応。 プラスチック、セラミック、金属、カーバイドなど、多様な用途に適した さまざまな材料製ツールとなっております。...超高品質&迅速な対応が可能で、プロセスの課題解決に特化した 専門的なエンジニアリングサポートを提供します...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈 製品画像

    低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

    PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…

    当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...

    メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社

  • 【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

    【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

    【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

    ェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【5G/Beyond 5G向け電子部品】 ・5Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・5G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・5Gミリ波対応電...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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