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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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世界の非UVダイシングテープ市場2022年-2028年:材料種類別(P…
Bizwit Research社の本資料では、2021年におよそXX百万ドルであった世界の非UVダイシングテープ市場規模が、2022年から2028年の間にXX%以上成長すると予測しています。本資料では非UVダイシングテープの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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【産業調査レポート】世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場
世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場2021-2031:装置種類別…
Allied Market Research社は、2021年には643.78百万ドルであった世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模が2031年には1,196.49百万ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均6.67%成長すると見込んでいます。本資料では、薄ウェーハ加工・ダイシング装置の世界市場を対象とし...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の果物・野菜用ダイシングマシン市場:種類別(<1000kg/h、>…
当調査レポートでは、果物・野菜用ダイシングマシンの世界市場(Fruit and Vegetable Dicing Machine Market)を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。果物・野菜用ダイシングマシンの市場動向、種類別市...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の半導体製造装置市場(~2027年):フロントエンド機器別、バック…
ィブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、フロントエンド機器別分析(リソグラフィー装置、ウェーハ表面調整装置、ウェーハ洗浄、堆積、その他)、バックエンド機器別分析(組み立て&パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト)、ファブ施設機器別分析(自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他)、製品タイプ別分析(メモリー、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート)、地域...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の半導体製造装置市場(~2028年):前工程装置別、後工程装置別、…
ション、調査手法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、前工程装置別分析(リソグラフィー、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、堆積、その他)、後工程装置別分析(組立&梱包、ダイシング、計測、ボンディング、ウェハテスト/ICテスト)、ファブ設備装置別分析(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別分析(メモリ、鋳造所、ロジック、MPU、その他)、地域別分析(南北アメリ...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のウェーハ加工装置市場2021年-2031年:プロセス別(デポジッ…
工装置の世界市場を調査対象とし、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、プロセス別分析(デポジット、エッチ、マスメトロ、ストリップ&クリーン)、用途別分析(グラインド&プロービングダイシング、ポリッシング、エッジシェイプ、クリーニング、ダイシング)、エンドユーザー別分析(コンピュータ、通信、家電、工業、その他)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ)、...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の半導体製造装置市場2022年-2028年:フロントエンド装置別、…
リスク分析(新型コロナウイルス感染症の影響)、フロントエンド装置別分析(リソグラフィー装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、堆積装置、その他)、バックエンド装置別分析(組み立て&パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、水質検査)、ファブ設備装置別分析(自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他)、製品タイプ別分析(メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他)、地域...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の食肉加工機器市場予測2023年-2028年
6.65%で成長すると予想しています。本資料は、食肉加工機器の世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析(切削装置、混合装置、充填装置、ダイシング装置、その他)、肉種類別分析(豚肉加工品、牛肉加工品、羊肉加工品、その他)、用途別分析(生鮮加工肉、調理済み加工肉、塩漬肉、乾燥肉、その他)、地域別分析(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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ウエハレベルパッケージング(WLP)のグローバル市場(2024~203…
に使用されます。一般的に使用されるWLPの集積タイプには、ファンアウト(FO)、ファンイン(FI)、フリップチップ、3D FOWLPなどがあります。これらのソリューションは、ウェハを個々のダイにダイシングしてパッケージングするのではなく、デバイスのウェハレベルで使用されます。これにより、ウェーハチップの小型化、製造プロセスの合理化、チップ機能の向上など、さまざまなメリットが得られます。また、超薄...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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【産業調査レポート】世界の肉加工装置市場:製品別、食肉種類別
世界の肉加工装置市場2023-2030:製品別(スライシング装置、ブレ…
億ドルへ達すると予測しています。当調査レポートでは、肉加工装置の世界市場を調査対象とし、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析(スライシング装置、ブレンド装置、ダイシング装置、研削装置、その他)、食肉種類別分析(豚肉、羊肉、牛肉、その他)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ)、競争分析、企業情報などを整理しました。...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
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株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部