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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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テープにウェハーを気泡なく貼れるイーアールエスのダイシング周辺装置をご…
『SMM-100』は、半自動でウェハとダイシングテープをテープフレームに 精度良く貼り合わせるセミオート・テープマウンターです。 ウェハに適正な温度が加わるように、テーブルを加熱可能。 テープの帯電防止としてイオナイザーを装備してい...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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フレーム裏面へのカバーテープ貼りに!イーアールエスのダイシング周辺装置…
『KT-100』は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る カバーテープマウンターです。 リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされ、 その後リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。 リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます。 また、IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です。 【特長】 ■専用金型でモールド...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部