ダイシングブレード | イプロスものづくり

ダイシングブレードの世界市場：ハブダイシングブレード、ハブレスダイシン…

本調査レポート（Global Dicing Blade Market）は、ダイシングブレードのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングブレード市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』

柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイ…

『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、ダイヤモンド集積度及びメタルバイ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ワイヤー用、半導体用・ダイシングブレード用ダイヤモンドパウダー

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業：河南省豫星炭材有限会社

ワイヤー用、半導体用・ダイシングブレード用ダイヤモンドパウダー

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業：河南省豫星炭材有限会社

【調査資料】薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場

薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場：ブレードダイシング装置、レ…

本調査レポート（Global Thin Wafer Processing and Dicing Equipment ）は、薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の薄型ウェーハ処理・ダイシング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、ニッケル層を通じてダイアモンドが一様に配布されていることを保証します。この工程によってブレードが非常...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープになるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりとブレードの長寿命を達成します。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

EHWA社 ダイシングブレード

セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブ…

当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER」や...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業：河南省豫星炭材有限会社

新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』

ダイシングブレードの新製品、メタルブレードとレジンブレードをご紹介！

『メリウスメタル』は、新開発のソフトボンドで、メタルの耐摩耗性を有する中で、切れ味や形状維持にも優れています。パッケージ基板や、ガラス、セラミックなど汎用的に適用が可能です。『ハイブリッドレジン』は、従来レジンからの長寿命化と低コスト化を両立した新レジンブレードです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【メリウスメタル　特長】 ■新開発のソ...

メーカー・取り扱い企業：旭ダイヤモンド工業株式会社

スピンドルダイシング装置『7120/7130シリーズ』

ダイシングの問題点を解決！先進的プロセス技術により生産性の向上に貢献

『7120/7130シリーズ』は、2"及び4"の低振動スピンドル装置で、ご要求に対し納得の行く使い勝手と柔軟性を提供します。ターンテーブルが高いトルクと高い精度（1ミクロン）を有しています。 X軸の動程が長く、ロード/アンロードを容易にします。また、独特のアルゴリズムによってブレード平均消耗時間に基づき、従来の方法の1/3までブレードの消耗率を予告し、時間当り生産量を ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』

開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性ア…

『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせやブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮し、生産性を高めます。専用のドレスカセットで自動ブレード研磨が行えるほか、タッチパネルディスプレーで操作性に...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシング加工

回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致します。詳しく...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ダイシング切断加工

個片化へのダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断が可能

固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝にも加工ができます。ガラス・水晶・石英のほか様々な素材、成膜品・鏡面品にも対応。任意に切断寸法を設定できますので、小ロット品でも迅速に対応いたしま...

メーカー・取り扱い企業：セラテック九州株式会社

ブレードダイシングマシンの世界市場レポート2024-2030

世界のブレードダイシングマシン市場調査：産業動向、シェア、市場規模、予…

2024年1月11日に、QYResearchは「ブレードダイシングマシン―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、ブレードダイシングマシンの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。ブレードダイシング...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ダイシング加工・切断

高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスやガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持ったチップを切り分けます。素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードでダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、パターン...

メーカー・取り扱い企業：東京電子工業株式会社

ダイシング添加剤

チップダイシングやインゴットスライス時のカット効率を向上させ電極パッ…

特長 ●ブレード/カットソー冷却水に混合するだけの簡便な取り扱い ●毒性、腐食性が無く生分解性物質の為、排水が容易 ●完全水溶性でカット後のリンスで完全洗浄　残渣ゼロ...特長 ●ブレード/カットソー冷却水に混合するだけの簡便な取り扱い ●毒性、腐食性が無く生分解性物質の為、排水が容易 ●完全水溶性でカット後のリンスで完全洗浄　残渣ゼロ...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社

ダイシング加工サービス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

ブレードダイシングマシンの世界市場調査レポート2023-2029

ブレードダイシングマシンの世界市場：現状とトレンド、市場規模、競合分析…

2023年10月26日に、QYResearchは「グローバルブレードダイシングマシンに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ブレードダイシングマシンの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メー...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

【調査資料】ウェーハソーマシンの世界市場

ウェーハソーマシンの世界市場：レーザーダイシングマシン、ブレードダイシ…

本調査レポート（Global Wafer Saw Machines Market）は、ウェーハソーマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のウェーハソーマシン市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。ウェーハソーマシン市場の種類別（By Type）のセグメン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

ICウェハのダイシング加工

広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…

株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭いスクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより裏面チッピングの発生を抑える事ができます。さらにダイシングでは、純水を掛け続けながら切削を実施するため、アルミパッドの腐食が発生する場合があります。当社では、切削条件、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

ダイヤモンド砥石『ダイシングブレード』

サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします…

『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。気孔率40％の有気孔構造です。サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテム

完全自動12インチツインダイシング装置『8030シリーズ』

連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを…

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。【特長】 ■ブリッジタ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ツインスピンドル搭載全自動ダイシング装置『8020シリーズ』

加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン

ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。【特長】 ■3"O.D....

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及びスルーホール内のダメージの低減が可能になります。【特長】 ■クラス10000...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フクシマ長野本社

スライシング／ダイシングマシン『DAS110』

ハイパワースピンドル搭載！最大30mmtまでの厚物ワークを高精度に切断…

『DAS110』は、30mmtの厚物ワークを高精度に切断できる全自動スライシング／ダイシングマシンです。従来機を超える、高いスループット加工を実現。ネオジウム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、各種ガラスなどのワークに対応します。【特長】 ■ハイパワースピンドル搭載 ■マルチブレード切断可能 ■自動θ軸・自動アライメント標準装備 ■最大ワークサイズ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。長年の経験により実績多数ございます！お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。・バックグラインド加工・レーザーグルービング／ブレードでのダイシング加工・ウェハのリブカットTAIKO※1 ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。・...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。　このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。・Low-k...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

精密カッティングツール　総合カタログ

当社の革新的な技術力とダイヤモンドを融合させ、世界のモノづくりに貢献し…

当カタログは、旭ダイヤモンド工業が取り扱う『精密カッティングツール』をご紹介しています。ダイヤモンド製のダイシングブレード、薄刃カッタ、電着ワイヤ、電着バンドソーなど、精密な切断用途の工具がラインアップされています。ぜひご一読ください。【掲載内容】 ■焼結ブレード ■電鋳ブレード ■ダイシ...

メーカー・取り扱い企業：旭ダイヤモンド工業株式会社

『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』

0°から15°までのどんな角度でも素早く変換！傾斜スピンドル機能を搭載…

『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』は、傾斜スピンドル機能が設計付与され、光学電子素材を垂直に切ると同時に、その後数分以内に 0°から15°の角度範囲内で傾斜ダイシングを行うよう調整が可能な装置です。ブレード、ダイシングパラメータ及び貴社部品のために特に開発された全体プロセスソリューションによってスピンドル角度の優れた調整により、非常に正確な傾斜カット...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

加工技術『溝入れ加工・ダイシング加工』

ご希望の溝幅・形状に対応！任意に切断方法も設定可能！

溝入れ加工ではご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定ください。ダイシング加工でも任意に切断寸法を設定できます、ベベルカット、面取り加工に対応致します。詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問い合わせください。...《溝入れ加工》 ◇加工精度（V溝）溝幅・ピッチ幅：0.1mm～±5μm 溝深さ：0.05mm～±10μm ※加工素材、ワークサイズにより...

メーカー・取り扱い企業：セラテックジャパン株式会社

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。・対応可能なウエハー径：6～12インチ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の　出荷も可能です・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です・ウエハーテ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

ダイシング加工

弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致しますのでご相談ください。 ...Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

・バックグラインド加工・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工・TAIKO※1ウェハのリブカット・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。・出荷方法もご選択可能です。《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

スライシング／ダイシングマシン『DLS6160／6165』

大判・厚物ワークも高精度に切断！ガラス板、金属板などのワークに対応！

『DLS6160／6165』は、大判・厚物向けに開発した新型モデルの全自動スライシング／ダイシングマシンです。最大650×550mmサイズ、25mm厚でも高精度に切断が可能。ガラス板、金属板、セラミックスなどのワークに対応できます。また、自動アライメント＆オペレーションパネル搭載で、加工精度や生産性が向上します。【特長】 ■大判積層ガラス切断の切り札 ■マル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック

シングルスピンドルダイシング装置『7900 Uno』

ダイシング時間を最適化！歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンド…

『7900 Uno』は、オートマチック、単一スピンドルのダイシング装置です。「model 7910」は、スピンドル2"、サイズ8"で構成されています。使い易い、知覚的、GUIベースタッチスクリーンを採用。設置面積が小さくコンパクトなうえ、維持が容易です。切断面検査と品質分析や工程データ収集と統計分析などが行えるほか、 7900二重スピンドル装置との互換技術を有しています。...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の位置ずれを補正...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラムファイブ

角形基板専用ダイサー『ADT7300シリーズ』

サイズは最大9インチ×12インチ！2つの構成がある単軸ダイシングソーの…

『ADT7300シリーズ』は、角形ワークのダイシングが可能な単軸ダイシングソーです。「7302」は、壊れたブレード検出器（BBD）と最大2.2kWの高出力2インチスピンドルの 2つのオプションで構成。「7304」は、硬質材料のダイシングに対応する最大2.5kWの高出力スピンドルを備えた4インチ全自動ダイシングソーで、最大外径5インチのブレードで構成でき、厚さ10mmまでの...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

【半導体の組立加工受託】ダイシング

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、洗浄中のイオナイザーを完備。また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や加工条件出しもお任せください。【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング

ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています

当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについてご紹介しています。プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多種多様な材料の加工が可能 ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：サムコ株式会社

精密切断用ダイヤモンド砥石『ダイヤ・ストーネ』

切味の持続が長く、加工能率も極めて高い！極薄ダイヤモンド砥石をご紹介し…

『ダイヤ・ストーネ』は、セラミック及び複合材（難削材）の溝入れ、切断用として開発されたダイヤモンド砥粒を樹脂結合剤で成型したレジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石です。電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み被削物へのタッチがソフトでチッピングの発生が少なく切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑。また、切味の持続が長く、加工能率も極めて高いブレードです。【特...

メーカー・取り扱い企業：ニップラ株式会社

【精密切断砥石】様々な素材・複合材の「切断」のお悩み相談下さい

少量生産可。鋼材から超硬合金・セラミック・ガラス・シリコンまで様々な素…

弊社では様々な素材・複合材・難削材を切断ために複数の精密切断砥石をラインナップしております。特に『ダイヤ・ストーネ』は、セラミック及び複合材（難削材）の溝入れ、切断用として開発されたダイヤモンド砥粒を樹脂結合剤で成型したレジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石です。電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み被削物へのタッチがソフトでチッピングの発生が少なく切断面の品位が優れ...

メーカー・取り扱い企業：ニップラ株式会社

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋ぎの面積が省略可能です。...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社