真空成形で使われる材料の種類と特性

PR材料の特性、用途、特殊な材料が分かります！

真空成形では、汎用プラスチックを主に3種類使用しています。 ・PP ・PS ・PET 特殊な材料もご紹介しております。 ・PC　ポリカーボネート ・ABS　アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン ...本書の内容 1.材料と特性 2.厚みや色 3.その他の材料として 4.用途別 5.環境に配慮した材料 6.特殊な材料 ...

メーカー・取り扱い企業： サイデック株式会社

【真空成形のマメ知識・基礎知識資料進呈】真空成形の基礎用語集

PR知っておくと便利！基本の用語や、トレーの仕様打ち合わせで役立つ用語をご…

当資料は、知っておくと便利なサイデックの真空成形用語集です。 「あ行」では、アウトガス(揮発ガス)や圧空成形、印刷導電シート、 「か行」では、金型やミニスカート形状(外周形状)、カーボンブラック 等の用語と詳細を掲載。 当社内で使われる専門用語もご紹介しておりますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■真空成形の基本の用語 ■サイデックの社内で使われる専門用語 ■ト...

メーカー・取り扱い企業： サイデック株式会社

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

ション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 １．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 ２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 ３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 ４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 １．タグ埋め込みＩＣチップ ２．イベント人員管理タグＩＣチップ ３．微細ウエハチップ ４．...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

化合物半導体プロセス用　ICPエッチング装置

化合物半導体プロセス用　ICPエッチング装置

-330iPCは、放電形式に誘導結合方式（Inductively Coupled Plasma）を 採用した化合物半導体プロセス用多数枚処理エッチング装置 【特徴】 ○Φ330mmの大型トレーに対応 　Φ2インチウェハーなら27枚、Φ2.5インチウェハーなら17枚、 　Φ3 インチウェハーなら12枚、Φ4インチウェハーなら7枚、 　Φ6インチウェハーなら3枚同時の処理が可能 ○...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』

開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性ア…

れ作業 ■連続的なデジタル画像拡大装置で迅速正確な位置合わせ ■ブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮 ■噴霧式ウエハ洗浄技術ですばらしいプロセスの成績を残す ■組込み済みの検査トレーでプロセス中の品質評価を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

テフロン／PTFE／ウェハー保管用ケース／樹脂切削加工

最短半日見積り／４弗化テフロン材（PTFE）を用いた精密切削加工による…

某半導体メーカー様よりご依頼頂き、ウェハー保管用の樹脂製トレーの製作を承りました。 ４弗化テフロン材（PTFE）を用いた精密切削加工による製品です。 歪みも公差ズレもなく、しっかりとウェハーを整列させ、 尚且つ傷付ける事も無い完璧な仕上がりです。 弊社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)