• 【真空成形のマメ知識・基礎知識資料進呈】真空成形の基礎用語集 製品画像

    【真空成形のマメ知識・基礎知識資料進呈】真空成形の基礎用語集

    PR知っておくと便利!基本の用語や、トレーの仕様打ち合わせで役立つ用語をご…

    当資料は、知っておくと便利なサイデックの真空成形用語集です。 「あ行」では、アウトガス(揮発ガス)や圧空成形、印刷導電シート、 「か行」では、金型やミニスカート形状(外周形状)、カーボンブラック 等の用語と詳細を掲載。 当社内で使われる専門用語もご紹介しておりますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■真空成形の基本の用語 ■サイデックの社内で使われる専門用語 ■ト...

    メーカー・取り扱い企業: サイデック株式会社

  • 真空成形で使われる材料の種類と特性 製品画像

    真空成形で使われる材料の種類と特性

    PR材料の特性、用途、特殊な材料が分かります!

    真空成形では、汎用プラスチックを主に3種類使用しています。 ・PP ・PS ・PET 特殊な材料もご紹介しております。 ・PC ポリカーボネート ・ABS アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン ...本書の内容 1.材料と特性 2.厚みや色 3.その他の材料として 4.用途別 5.環境に配慮した材料 6.特殊な材料 ...

    メーカー・取り扱い企業: サイデック株式会社

  • GEL-PAK 搬送用副資材/製品一覧 製品画像

    GEL-PAK 搬送用副資材/製品一覧

    アメリカの搬送用副資材メーカーです。 ゲルと呼ばれるゴム材の保持力で…

    副資材メーカーです。 ~製品紹介~ 〇GEL-BOX ゲル材を塗布した蓋付きプラスチックケース ・ADシリーズ:ケースに直接ゲルが塗布されています。 ・BDシリーズ:ゲルが塗布されたトレーが収納。 ・CDシリーズ:ゲルが塗布されたスライドガラス収納。         高温(220℃)対応。 〇VRトレー ・VRシリーズ:真空引きを利用することで、微小で傷が付きやすく壊れ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 株式会社サンテック 事業紹介 製品画像

    株式会社サンテック 事業紹介

    ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

    技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド(研削・研摩)加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック

  • 半導体 ダミーチップ 製品画像

    半導体 ダミーチップ

    客先仕様に伴い製作致します。

    0~500μm。 電極材料は、Al、Al-Si-Cu、Al-Cu等。 SiNの形成とフォトリソが可能で、Auバンプの形成とダイジングは支給ウエハならMAX8インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトテクノ

  • 半導体用 ウエハー搬送ケース 製品画像

    半導体用 ウエハー搬送ケース

    半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!

    mm・150mm) ■シングルウエハー搬送ケース(300mm 1枚搬送用) ■HWSウエハー搬送ケース用 クッション&スペーサー ■化合物ウエハー搬送ケース(200mm・150mm インナートレータイプ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

  • 半導体用 ウエハーケース ※中古品だから低コスト!なのに高品質 製品画像

    半導体用 ウエハーケース ※中古品だから低コスト!なのに高品質

    専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…

    mm・150mm) ■シングルウエハー搬送ケース(300mm 1枚搬送用) ■HWSウエハー搬送ケース用 クッション&スペーサー ■化合物ウエハー搬送ケース(200mm・150mm インナートレータイプ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

  • IC部の業務紹介 製品画像

    IC部の業務紹介

    微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています!

    半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。 シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を実施。 製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル 向けのドライバーICに使用されています。 また試験は、ICチップの抗折強度測定機を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

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