アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜ブスバー、バスバー （銅）への塗装例

PR「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…

製品写真はEV車向けのブスバー（バスバー）です。 銅材に錫めっきをした後に絶縁塗装した写真です。 絶縁性を求められる製品で、銅素材に錫めっきで通電性を持たせ、部分的に絶縁塗装を施しました。 このように通電部のみマスキングする対応もしています。 素材：銅+錫めっき 膜厚：30～50μm 【塗装事例、他にもあります！】 ブスバー　バスバー　電池ケース　フープ材 【絶縁塗...

メーカー・取り扱い企業： FGIホールディングス株式会社

【実用例】DCリニアアーク電源「ARMS-5」

溶接位置、巻数、溶融径の設定が可能！DCリニアアーク電源＋トーチで短時…

ク電源「ARMS-5」＋トーチで短時間アーク溶接を実施。 その結果、溶接位置、巻数、溶融径の設定が可能になり、導入コストが 低減しました。 この他にも、針などの管物の封止や、熱電対、パイプ内等の溶接での 実用例もございます。 【問題点】 ■加圧＆追従部が重みで細線を潰してしまう ■生産設備導入コストが高い（レーザー導入等） ■生産タクトタイムが長い ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック