スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series

PRBGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小…

多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 １．２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） 2．特長　「スキルレス」　3つ 　(1)．温度プロファイルの自動取得 　　　　部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。 　(2)．位置合わせ機能（パターンマッチング・ビジュアルムーブ）　 　　　　基板・部...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

フォトエッチング

精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。

る要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相談） ◎リジッド、ＦＰＣ基板にも対応...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

サンドブラスト加工

サンドブラスト加工

・一枚からの試作に対応可能 ・高アスペクト比のパターニングが実現 ・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意 ・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ・深さ制御も対応可能 ・ブラストされた面のケミカル処理も可能 ・貫通孔への導通処理も対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

無機カラーフィルター

無機カラーフィルター

基板研磨、マスク製作、フォトリソによるカラーパターン形成、 ご要望に合わせて膜設計よりシミュレーションを致します。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

サンドブラスト

アルミナ等の超微粒子を吹き付け、微細な切削加工を行う事が可能！

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ポリイミドフィルムへのダイレクトめっき

ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現！

フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。 詳しくはお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

成膜加工

薄膜形成からパターニング及びメッキ加工まで一貫したプロセスで対応可能！

ーニング及びメッキ加工まで一貫したプロセスで対応可能 ○多層膜構成の対応可能 ○Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能 ○基板サイズは任意にて対応可能 ○複合技術を用いてパターン形成をすることも可能 →エッチング加工、リフトオフ方式、アディティブ方式、セミアディティブ方式など 【薄膜種類】 ○電極用：Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt・Pd・Ta・Mo・I...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

バンプ形成

バンプ形成

仕様・用途に合わせ各種対応いたします。 また基板材質も、ガラス・Siウエハー・フィルム等各種対応いたします。 バンプ加工だけではなく、配線パターン等の加工も対応いたしますのでお気軽に御相談下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社