真空フィルム貼付装置｜LP・テープマウンター

PR真空フィルム貼付装置のご紹介！ローラーでの破損問題を解決します

『真空マウンター』は、ストレスを与えたくないワークに対応したモデルの真空フィルム貼付装置です。 ローラーでの破損問題を解決。 真空で貼り付けることでワークに気泡が入らず、貼り付け条件（真空度、着圧）を変更可能です。 デモテストご相談ください。 【特長】 ■ストレスを与えたくないワークに対応 ■ローラーでの破損問題を解決 ■ワークに気泡が入らない ■貼り付け条件を変更可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

果物などを新鮮なまま長持ちさせる鮮度保持フィルム『アイッシュ』

PRエチレンガス吸着・防カビ機能のコントロールにより果物の種類毎に好適な環…

『アイッシュ』は、フィルムの機能性コーティング技術を得意とするアイム独自の技術で開発された鮮度保持フィルムです。 果物の鮮度に大きく関与するエチレンガスの吸着や、防カビ機能の付与により、果物の鮮度を長持ちさせています。 品種ごとのフィルム開発も対応可能ですので、イチゴ、ぶどう、桃、レモンなど 果物の鮮度保持にご興味のある企業様は、是非お気軽にお問い合わせください。 【特徴】 ■エ...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

　12μm、25μm、50μm 銅箔厚　12μm、18μm、35μm 基材種類　液晶ポリマー（LCP） ベース厚　50μm 銅箔厚　12μm 【標準カバーレイ/レジスト】 絶縁フィルム種類　ポリイミド 絶縁フィルム厚み　12.5μm、25μm 接着材厚み　15μm、25μm、35μm 絶縁フィルム種類　液晶ポリマー（LCP） 絶縁フィルム厚み　50μm レジス...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』

メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です

『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『シールド付タイプ（SFC）』

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYF...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

リント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

や ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

『ACF接続』※軽量・薄型・180℃前後での低温実装OK

最小接続ピッチ：75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピ…

『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を 一括接続させられます。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。 また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での 低温実装ができます。 【特長】 ■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続 ■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コスト...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策…

『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させてい...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』

片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています

『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインア...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社