HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

シールドロッカースイッチ『Vシリーズ』

PRIP66/68 UL1500規格に対応！振動、衝撃、熱衝撃、湿気、塩水…

『Vシリーズ』は、デザイン、品質、信頼性の面でご好評をいただいている コンチュラシールドロッカースイッチです。 豊富な着脱式アクチュエータによってリデザインが容易でIP66/68に準拠し 防水防塵性があり、海洋製品のためのUL1500規格に認定されています。 これらのスイッチの動作温度は、-40℃から85℃の範囲で、振動、衝撃、 熱衝撃、湿気、および塩水噴霧に耐性があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

が0.2μm～25μm、 サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、 AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

m～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。 ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、 モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社