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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PR軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個からの製作…
当社では、軽量ながら優れた強度を持つ『ハニカム材』を製造しています。 耐熱素材をスポット溶接(抵抗溶接)するため接合部の強度が高く、 導電性があることからワイヤーカット加工が可能。 複雑形状であってもバリのない高精度な仕上げが可能です。 また、R形状やリング状などへの曲げ加工にも対応しています。 耐熱・耐食素材を使用しているため、燃焼部や高温部にも利用でき、 ジェットエンジンや...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社真壁ブレード
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●高性能電着ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ●固定砥粒のた…
本装置は、精密加工技術を生かして素材を薄く高精度に切断する装置です。ワイヤー駆動2軸、トラバース2軸、ワーク上下1軸の計5軸ACサーボモーターを使用しており、水晶、セラミック等さまざまな素材を切断できる小形専用機です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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