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PR【ワイヤーハーネス・コネクタの検査工数を削減】50社以上で導入!1度だ…
自動車の電気配線であるワイヤーハーネス・コネクタなどの検査には 導通チェッカー・端子抜けチェッカーが必要不可欠です。 弊社が設計・製作したワイヤーハーネスの検査治具は、 50社以上の方に検査工数の削減をサポートさせていただいております。 短納期対応やお客様ごとに検査内容のカスタマイズも可能です。 【取扱製品】 ■ワイヤーハーネス ■導通チェッカー・端子抜けチェッカー ■治工具 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日昇テクニカ
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PR細線:φ0.08~0.65mm、極細線:φ0.015~0.079mmの…
当社では、熱処理を含む金属線の伸線加工及び 硬質線・軟質線の製造・販売を行なっております。 〈当社の精密ばね用ステンレス鋼線の特徴〉 ・ニッケル被膜なし(裸線)ですので、被膜を厭う用途にご推奨 ・胴径の太いDPタイプのボビン巻で、大きな製品単重でのご提供が可能 ・ボビン巻なので、使用時にモツレが起こりにくく、着脱のお取り扱いが楽 ・真円を重視、表面には当社オリジナルの潤滑剤塗布で滑...
メーカー・取り扱い企業: 酒井伸線株式会社
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緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…
Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジ…
Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ(HWW)や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボー...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル(ボール/ウェッジボンダ)ワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限の...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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