高品質な精密機械部品加工　金久保製作所の加工事例集ver1

PRアルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS、医療機…

自動制御用部品加工のほか、つり具部品、万華鏡部品、医療機器部品、 空圧機器部品など、幅広い業界での精密加工の実績がある金久保製作所。 対応材質も幅広く、アルミA2017、S45C、SUS304、SUS316、チタン、真鍮、ジュラルミン、ジュラコンABS等、様々な加工に対応した実績があります。 空圧機器部品の加工では、内径加工が複雑な角物の加工や、 φ0.3の小径の穴あけなど、精密で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社金久保製作所

副資材（MRO）調達にお悩みの方必見！【課題解決事例集進呈中】

PR副資材（MRO）調達のお悩み解決！年間4,800万円相当のコスト削減事…

本資料では、調達・購買部門によくある「コスト削減」「脱属人化」「工数削減」といった課 題を、購買管理システムの導入によって解決した具体的な事例を3つまとめてご紹介します。 3つの解決事例、購買管理システムを導入する前に確認しておきたい 5つのポイントなどについて詳しく掲載。 具体的な導入効果をイメージできる資料となっております。 「不要なモノは買わせない！」「必要なモノを、より早く、より安く購...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止

電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理…

■解決したかったお悩み お客様より、部品を貼り合わせるエポキシ接着剤がはみ出て 搬送用プレートに付着するトラブルを解決したいとのご相談を頂きました。 ■処理を選ぶ条件 ・硬化工程に絶える150℃の耐熱性 ・精密性を保つため反りが１ｍｍ以下の公差 ・シリコーンフリー ・洗浄可能な耐久性 ■採用された処理 TLS-200（ナノプロセス） ■実現できた効果 サンプルでテストをしていただき試作で確...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

【半導体/事例】フォトダイオードセンサアレイの製品ライフを延長

ライフサイクルの長い医療向け製品を支える/製造中止品(EOL品)の再生…

スト、および信頼性試験などの幅広い能力を持つ、半導体メーカーより認定された米国の製造メーカーとして2万種類以上の製品を再生産し、世界中の多くの顧客に再生産ソリューションを提供してきました。 今回の事例でも、重要な製品のライフサイクルを延長する再生産ソリューションを提供しております。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

半導体製造装置 課題解決事例集

トレンド情報から当社が解決してきた課題！装置や製造工程からみつかる解決…

開発・販売してきました。 5G通信、データセンターの増設、工場のスマートファクトリー化、自動車の 半導体積載量の増加など、益々半導体の需要が高まっていくことが予測され ています。 当事例集では、お客さまの課題解決のヒントとなる技術情報を多数紹介して います。 【掲載製品（一部）】 ■業界トレンドとNBKの取り組み ■装置から見つかる課題解決事例 ■製造工程から見つかる...

メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社

【半導体事例資料】高額なシステムの再認定、再認証、再設計の回避

インテル80C196KC 16ビット・マイクロコントローラの再生産/…

ロチェスターエレクトロニクスは、インテルの認定を受けたメーカーとして、ソース設計、技術、及びテスト・データベースを有しており、オリジナルIPに従って再生産されたウエハを使用し、80C196KCの再生産を成功させました。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納

交換式のため、経済的であり、作業現場で簡単に交換可能な導入事例のご紹介

広島県下　半導体製造メーカー様よりご依頼をいただき、ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納を導入した事例をご紹介いたします。超硬、耐熱性樹脂等の平コレットでチップの表面にキズをつけり、チップのカケで問題をお持ちの方にお奨めします。 交換式のため経済的であり、作業現場で簡単に交換でき、絶えず最高ク...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

NIC BOND NB Sires　接着剤選定のための事例集

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例…

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

【加工改善事例集進呈】加工時間短縮　最大65％削減！！

高品質な技術力で加工時間を短縮し、コストダウンが可能に！半導体関連装置…

弊社はアルミを中心に鉄・ステンレスの切削加工を行っております。 経験豊富な実績でコストダウンにつながるご提案が可能に 1点からでも対応致します。 今回は弊社が時間を短縮した加工事例集を大公開！ 当事例集は、当社が行った加工改善事例をまとめてご紹介しています。 材質にS45Cを使用し、加工時間を65％削減した半導体関連装置部品 をはじめ、FA装置部品、ロボット部品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タアフ

【資料DL可：FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集

弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパター…

弊社はFIB(集束イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。 当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。 以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。 ・FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ・FIBによるパターン描画 ・FIBによる微...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

[開発事例]３Ｖ電源のＩＣに対応したテスターの開発

ペリテック社【開発事例】３Ｖ電源のＩＣに対応したテスターの開発

【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例

パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

【課題】 ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、 チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。 【改善結果】 チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった 3) 焼き入れ工数の削減 製品の仕様をお客様...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【システムアナログ技術適用事例】超音波診断装置用LSI

日本の医療機器メーカー向けに量産！超低消費電力化で発熱を極限まで抑制し…

超音波診断装置用LSIの開発にあたり、当社のシステムアナログ技術を 適用した事例をご紹介します。 課題は、食道に入る大きさで、約2000個の振動子を制御することと、 火傷を防止するために消費電力を極限まで減らすことでした。 そこで当社は、超音波振動子（ピエゾ素子）...

メーカー・取り扱い企業： ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

【設計事例】A/Dコンバータ回路

比較結果はディジタルコードで出力！A/Dコンバータ回路の設計事例をご紹…

フロンティア・テクノロジーの設計事例『A/Dコンバータ回路』をご紹介します。 サンプル＆ホールド回路により一定の周期でアナログ入力電圧を容量に充電し、 電荷再配分に基づいた逐次比較(D/A変換器からの出力電圧との比較)を行いま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロンティア・テクノロジー 本社

【製品事例】治具による製品　精度部品　AL52S

半導体部品に使用される治具による精度部品の加工事例です。

旭精工株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体部品に使用される材質 AL52Sの加工製品です。 細くて長いので反りや取り扱いが難しいのですが、高精度治具の製作技術がある旭精工株式会社ならではの製品です。 この製品のエ...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社

【資料進呈中！】半導体試験に関する6つの主な課題解決事例集

半導体試験に関する課題の解決事例を背景・課題・導入・成果の4項目で分か…

当資料では、半導体試験に関する6つの主な課題解決事例をケースごとに掲載しております。 例えば「テスタ老朽化で稼働維持が困難になったケース」や、 「テスト開発や測定モジュール開発のリソースが不足のケース」など。 背景・課題・導入・成果の4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進テック

ハイキス株式会社　事業紹介 加工事例のご紹介

素材の特性を最大限に引き出す！確かな技術力で生み出された製品を多数掲載…

での 経験に基づいた確かな技術力で様々な製品を作成しております。 お客様の目的・要望に応じた原料の選定と製造方法の選択によって、 素材が持つ優れた特性を最大限に引き出します。 【掲載事例】 ■アルミナセラミックス ■単結晶サファイア ■フロートガラス ■特殊耐熱ガラス ■各種セラミックス素材　など ※加工事例はカタログダウンロードよりご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： ハイキス株式会社

【資料】SnS極薄膜成膜製作事例

膜厚別にグラフや写真を掲載！それぞれの抵抗率もご紹介しております

当資料では、SnS極薄膜成膜（ソーダガラス基板・50mm角）を製作した 事例をご紹介しています。 145nmをはじめ、88nm、51nm、37nm、30nmの各膜厚のグラフや 写真を掲載。 それぞれの抵抗率もご紹介しておりますので、ぜひダウンロードして ご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カルコジェニック

【10月4-6日開催】関西ものづくりワールド2023に出展

ロチェスターエレクトロニクスは、 10月4-6日にインテックス大阪に…

です。 IT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、製造業の設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われる展示会です。製造業の最先端事例が学べるセミナーも見どころの一つです。本展は製品カテゴリーごとに9つの展示会で構成されています。...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

条件出し補助サービス(WB)

要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…

態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証要素も多い為、 お困りごととしてご相談いただくことも多いです。 是非お気軽に、ご相談くださいませ。 【事例概要】 ■ワイヤボンディングツール選定のお手伝い ■ワイヤボンド条件確認のお手伝い ■要求されるワイヤボンド状態実現のお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

特別講演に登壇 高機能素材Week@インテックス大阪

材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習

象を解析するのは一般的に難しいとされています。 シュレーディンガーでは、この課題に取り組むために、原子レベルのシミュレーションと機械学習を融合した技術を開発しています。 本講演では、高分子材料の事例を中心に、材料開発DXに向けた弊社の取り組みをご紹介します。 日時: 5月10日(金) 14:00～14:45 場所: インテックス大阪内セミナー会場 演題: 原子レベルのシミュレーション...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

【開発事例】LDドライバIC

完全ピンコンパチICにより、事業継続性（BCP）の懸念を早期に払拭した…

ユーザー様が使用してる LDドライバICはキーパーツでありますが、2社 購買化されてないことから事業継続性（BCP）の観点でリスクを抱えており、 早急に対処する必要がありました。 ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進めるために、電気的 特性は他社ICと同等とし、ICの外形サイズ、フットパターンも同一となる ピンコンパチのICを提案。 結果、懸案となっていた事業継続性...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【製品事例】ユニット組立製品　半導体基盤露光装置のユニット組立

高品質な部品加工が必須の半導体基盤露光装置のユニット組立です。

旭精工株式会社のユニット組立製品事例を紹介します。 半導体基盤露光装置のユニット組立です。 ボールネジなどはお客様からの支給ですが、その他の部品は全て旭精工株式会社での加工部品です。 組立精度が必要ですので高品質の部品加工は、必...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社

【製品事例】ユニット組立製品　移動時の精度が必要なユニット組立

移動した時の精度が必要ですので測定しながらの組立を行っております。

旭精工株式会社のユニット組立製品事例を紹介します。 半導体露光装置に使用されるユニット組立です。 移動した時の精度が必要ですので測定しながらの組立を行っております。 経験と実績が大切な部分です。 安心してユニット組立をお任せ下...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体装置に欠かせない塩ビ・PP・PTFEが調達できます

発注窓口は日本なので安心！材料不足による需給ひっ迫、もう悩ませません！

の調達が困難となっています。 日本国内では入手困難な材料の加工が、イコールベトナム工場で対応可能。 多国からの材料調達でリスクヘッジを行っており、現時点ではベトナムからの 輸送STOP事例はありません。また、発注窓口は日本なので安心です。 【特長】 ■多国からの材料調達でリスクヘッジ ■現時点ではベトナムからの輸送STOP事例はない ■発注窓口は日本なので安心 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【DL可STEM/EDS】STEM/EDSによる半導体絶縁膜評価

STEM-EDS観察は半導体のPoly-Si(ポリシリコン)間の絶縁膜…

加えて以下の特長もあります。 ・電子線の入射角度を変えることで、回折コントラストの変化を観察 ・観察対象が結晶質であるかの判断 ・結晶内にある結晶欠陥（転位、双晶等）の情報の獲得 本事例では 「STEM-EDSによる半導体絶縁膜評価」 を紹介しています。 本事例は問題なしの結果でしたが、異常検出も可能です。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本STE...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

研究開発向け　SAD型シールドルーム／導入事例

デバイス等自社での開発用に高性能なSAD型シールドルーム

サイズ：W3,000×D5,000×H2,500 シールド性能：500KHz~18GHzにおいて80dB以上 設置日数：8日 製作日数：2カ月 デバイス等の研究開発用シールドルームとしてご導入いただきました。 床の仕上げがステンレス板になっておりアースと接続いたしました。...詳しくはHPをご参照ください。...

メーカー・取り扱い企業： シールドルーム株式会社

IoT向け無線通信規格『LoRaWAN』活用のご提案

省エネの長距離通信でIoTを手軽に導入。スターターキットもご提供可能

波検出器を使ってコウモリの数をカウントしてデータを送信 当社では、LoRaWANのスターターキットのご提供しています。 お気軽にお問い合せください。 ※「PDFダウンロード」より、活用事例などを進呈中です。...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【資料DL可：FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…

FIB(Focused Ion Beam：集束イオンビーム)装置のエッチング加工でマスクレスで任意形状作成できます。 この事例ではでは以下サイズで50nmステップ毎のピラー作製を紹介しています。 ・円形：φ5μm ・ピラーの高さ：700nm/650nm/600nm ・ピラーの径：φ500 nm ぜひPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【開発事例】光通信用ドライバIC

chipサイズを40％以上削減！社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

高速かつ遠距離との光通信をする技術は、目覚ましい勢いで進展しており、 PDと回路を組み合わせて1チップにすることで、全体の省スペース化を図る だけではなく、チップ自体も小型化し、更なるの性能改善・多機能化かつ 高品質な製品開発が必要とされてきています。 当社は、OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に 合わせた設計とプロセス開発を行えることから、ターゲット製品...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】LCDドライバ

mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

LCDドライバーは、高耐圧、高精度、高速度、省電力の両立が求められる 特殊性のあるプロセスが必要です。ある半導体メーカーの寡占状態で あったため、顧客の不満もありました。 当社では、特殊なプロセス（BiCMOS 、高耐圧）をもち、長年バイポーラ 製品の開発を行っていたので、顧客要望への対応も迅速に行え、開発に 進むことが出来ました。 結果、入力信号端子の削減を行い、PKG ピン...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

加工事例【半導体製造装置向け】真空チャンバー・チャンバー内製品等

国内大手半導体製造装置メーカーへの納入実績あり！真空チャンバー等型アル…

半導体製造装置部品関連の製作実績をご紹介します。 PC、LL、TMの「真空チャンバー」、「チャンバー内製品」、 「チャンバー周辺製品」「深堀製品（～650mm）」等の製作・納品実績あり。 アリ溝・シール面加工などの真空部品関連技術を駆使し、より高精度な製品づくりを目指しております。 さまざまな接合・表面処理にも対応可。 電子ビーム溶接（EBW）、ろう付、TIG溶接、 硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信和

【開発事例】ホコリセンサIC

ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化＆通信機能搭載をアドオンに…

ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を 望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。 そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、 部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。 ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッ…

カーナビゲーションでは機能の多様化により部品点数が増加しています。 制限がある基板上で全ての部品を実装するには各部品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ロータリーエンコーダ用受光IC

周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減！コストダウ…

ユーザー様は周辺環境がロータリーエンコーダの特性に影響を与えない ように調整・検査に多くの工数を割いており、周辺環境の影響の影響を 受けにくいロータリーエンコーダ用受光ICを必要としていました。 当社ICでは、周辺環境の影響を小さくすることが可能。当社ICへの置換えが スムーズになるよう、他の電気・光学的特性は他社ICと同等として、ICの 外形サイズやフットパターンも同一となるICを...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】光電センサ

既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダ…

あるメーカーのLEDがディスコンになるということで、顧客にて光電センサ・ モジュールの再開発を行う事になり、併せてコストダウンを考慮し、 顧客にて2社購買、カスタムIC開発依頼を検討していたタイミングでの 訪問などにより、カスタムIC開発の流れとなりました。 当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 同様な特性を得るための回路変更を実施。また、従来製品か...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】照度センサ

評価用に特性を振ったサンプルを提供！お客様環境下での評価結果をフィード…

あるメーカーで照度センサを使ったセットの設計をしていたが、顧客の セットの都合で光学設計が特殊だったため、顧客の狙い通りの光源依存性が 実現できませんでした。 そこで当社は、小規模のマスク修正で細かく特性を振ったサンプルを複数 作製。顧客に評価していただいて、顧客環境下で適切なサンプルが量産品 として採用されました。 結果、小規模のマスク修正で顧客要求の感度仕様、光源依存性を満...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。

PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例紹介】銅核ボール搭載作業

銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…

ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

トランスファーモールド実験サービス

トランスファーモールド成形実験サービス

メーカー、金型メーカー、基板メーカー、使用先のお客様との合同実験が可能で、効率的に成形実験を行うことができます。 量産を前提とした高い設計精度を持つ製品を作成することが可能です。 【事例】 ■リードフレームでの赤外フォトセンサー ■基板でのフォトセンサー・赤外発光ユニット ■光通信用のグリーンLED実装サンプル 金型作製前に簡易成形型で要素実験を行うことも可能です。 シリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

ガス置換キャンシール実験サービス

キャンパッケージ内ガスを変更し実験用サンプルを作製サービス

内のガスを選択できるため、実験の信頼性や精度を向上させることが可能です。 電極およびその周辺構造を治具として設計作製する必要があります。 お客様毎に個別の設計が必要となります。 【事例】 ■ガスセンサーや特殊波長用など、キャップ内ガスが問題となる場合の実験サンプル作製に対応 対応できるサイズ、ガス種類には限界がありますので、実施にあたっては別途ご相談ください。 お客...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービス

表面の汚れを除去！接合の安定化に最適なアルゴンプラズマ洗浄サービスをご…

【事例】 ■LED実装やICマルチチップ実装の際に、接合安定化のためにアルゴンプラズマ洗浄を使用。 ■新しい機材や新しい樹脂材の接合強度を評価する際、表面汚れを防ぐためにアルゴンプラズマ洗浄を利用。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

真空キャップシール実験サービス

ガスの影響を排除できる真空キャップシール実験サービス

確認や、ガスセンサーなど特殊な目的の実験に有用です。 一品から対応可能なため、個別の試験でもご利用いただけます。 真空に対応できる電極および周辺構造を個別に設計する必要があります。 【事例】 ■MEMSの動作が、減圧レベルで変化するかどうかの確認実験サンプル ■キャプ内のガスのセンサー出力への影響度調査 ステム、キャップの形状、サイズによっては対応できない場合があります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

材料開発DXを加速! プラスチックジャパン@インテックス大阪出展

電子部品・材料開発を加速する原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ…

0:30, 11:30, 13:00, 14:00, 15:00, 16:00 2. 原子レベルのシミュレーションと機械学習による材料開発 様々な材料の物性値予測をコンピュータ上で可能に。事例をご紹介します。 開催時間: 11:00, 12:00, 13:30, 14:30, 15:30, 16:30...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

材料開発DXを加速! プラスチックジャパン@インテックス大阪出展

電子部品・材料開発を加速する原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ…

0:30, 11:30, 13:00, 14:00, 15:00, 16:00 2. 原子レベルのシミュレーションと機械学習による材料開発 様々な材料の物性値予測をコンピュータ上で可能に。事例をご紹介します。 開催時間: 11:00, 12:00, 13:30, 14:30, 15:30, 16:30...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社