• 地中熱 省エネ空調システム 『CO2排出削減』『再エネシステム』 製品画像

    地中熱 省エネ空調システム 『CO2排出削減』『再エネシステム』

    PRイノベックス特許技術「ヒートクラスター(R)」で地中熱革命! 再生可…

    地下10mより深い層では、大気の温度変化の影響を受けず1年中安定した温度を保っています。 特に地下10m~200mの帯域は気温やマグマの温度の影響を受けず、地上の年間平均気温と同等の温度となっており、この温度帯と地上で温熱・冷熱を交換してエネルギーを利用することを地中熱利用といいます。 地中熱は私たちの足元に賦存する地産地消の再生可能エネルギーとして注目されております。 化石燃料...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノベックス

  • プラント向け配管用『溶接式管継手』※JIS(日本産業規格)品 製品画像

    プラント向け配管用『溶接式管継手』※JIS(日本産業規格)品

    PR幅広い分野に対応する管継手をラインアップ!寸法表付き総合カタログを進呈…

    当社の『溶接式管継手』は、JIS認証工場およびISO9001認証工場で製造し、火力発電、地熱発電、石油精製、都市ガス、ゴミ焼却場、浄水場、建築、医薬品プラント、造船、製紙、原子力発電など、インフラから民生まで、幅広い分野で活躍しています。 長年培った金属塑性加工技術と溶接技術、品質保証体制を用いて、高品質な製品をご提供し、配管設計とコストダウンのお手伝いをいたします。 ★溶接式管継手の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベンカン機工

  • IoT・端子台・予兆診断・EMS・基板・制御盤など一覧のご紹介 製品画像

    IoT・端子台・予兆診断・EMS・基板・制御盤など一覧のご紹介

    一押し製品を仕様とともにまとめております!

    東朋テクノロジーエレクトロニクス事業部が誇る 製品・サービスをカタログに計20点まとめました。 無線機・設備の見える化・端子台・EMS・リモートI/Oなど 気になる製品がございましたら、是非お問合せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 面実装部品のトレーサビリティ 製品画像

    面実装部品のトレーサビリティ

    部品毎の管理と紐付け、面実装部品のトレーサビリティを可能に!

    弊社電子工場では、基板実装工程の前にQRコードをマーキングしており、 そのQRコードからは以下情報を読み取ることができます。 ・実装日 ・検査日 ・面実装部品のLOT ・画像検査で撮影した画像 【用途】 1.実装後に電子部品の初期不良を確認した際、部品レベルで  対象LOTを特定することができます。 2.実装状態を後追いで確認したいことがある場合は弊社専用機にて  QR...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装

    基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能!お困りごとは弊社へ!

    近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部...

    • 0603や1005とは?mm表記とinch表記の違い[1].jpg

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】  ・数百ピンの小型ICを実現  ・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能  ・優れた電気性能、熱伝導  ・良...

    • BGA-IC.png

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用

    悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨

    弊社では、防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用しております。 マスキングの必要のない全自動コーティング装置も保有しているので、 大ロットの生産にも対応可能です。   【コーティングのメリット】  ・湿気への耐性強化  ・塵埃への耐性強化  ・電気的絶縁...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 防湿コーティング.png

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 部品の保守、廃止案内、4M変更申請対応 製品画像

    部品の保守、廃止案内、4M変更申請対応

    廃止案内~4M変更申請まで対応し、量産サポートをいたします!

    弊社電子工場では量産サポートの一環として生産中の電子機器については 電子部品やその他部材の保守・廃止案内~4M変更申請まで 一括対応しております。 また代替品のご提案も行っておりますので、 部品変更を完了するまでスムーズに進めることができます。 廃止案内だけでなく、生産設備や生産拠点の変更なども 変更申請を提出させていただいております。 【連絡及び申請範囲】 1.弊社生産設...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 基板改版対応の事例紹介 製品画像

    基板改版対応の事例紹介

    東朋テクノロジーの技術で、多様なお困りごとを解決します!

    東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。   4.規格準拠品を開発したい。 ...詳しくはPDFをご覧いただくか、お問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【改善提案事例 電子基板】●基板防水●ポッティング加工 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】●基板防水●ポッティング加工

    基板の保護に最適な加工をご提案します(防水・防塵)!

    防水や振動の耐性強化が必要な製品にポッティングを実施しており 水回りで使用する電子機器や長寿命化を目指す製品に最適な加工となっております。 【ポッティング加工のメリット】  ・ホコリなどが基板に付着するリスクを大幅に軽減  ・防水、防湿に優れている  ・振動耐性UP  ・虫害の予防...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

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