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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ
PR・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は8…
・UV照射により仮固定が可能でアクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は後から熱による効果が可能 3000mJ/cm2+80℃30分 ・硬化物は低弾性体となり、接着性、応力緩和性、衝撃耐性に優れる。 ・低粘度でディスペンスにて染み込みやすい液性...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 味の素ファインテクノ株式会社
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今まで測定方法に課題が多かった半導体や高密度実装プリント基板、部品、モ…
‐フィールドプローブ ★極小プローブヘッド ★光ファイバー接続 ★光給電– バッテリー不要 ★広帯域: 500KHz~3GHz ★ダイナミックレンジ: typ.130dB (1Hz) ★低ノイズ: typ. <10μV/(m×√Hz) @ 200~500MHz typ. <30μV/(m×√Hz) @ 5MHz~3GHz...
メーカー・取り扱い企業: ウェーブクレスト株式会社
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0.05秒 その一瞬が、大きなリスクに。
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高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介
株式会社ヒサワ技研