窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！

「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…

ュール製品(産業用SSD・産業用メモリ)の落下耐性等を向上させるために用いられています。 BGAチップ搭載モジュールは熱膨張と収縮が繰り返されるような環境で使用されると、チップとPCB材料の熱膨張係数の違いにより、半田接合部に機械的ストレスが発生します。 コーナーボンドやアンダーフィルは、膨張と収縮によって発生するストレスを半田接合部から分散させる効果をもっており、これによりモジュールの信頼性...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社