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DLCコーティング, DLC装置「低温成膜」「はがれにくい」
PRプラズマイオン注入方式により、様々な形状の金属、樹脂、ゴム素材にダイヤ…
DLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングは、プラズマイオン注入成膜装置を使用し低摩擦なDLC膜を成膜します。 【特徴】 ■複雑形状のワークにも対応可能 ・ワーク自体をプラズマの生成源とすることで形状に沿ってプラズマが形成され、 複雑な形状や内部にもガスが回り込み成膜が可能 ■潤滑性に優れる ・低摩擦係数膜の形成により潤滑性に優れる ■金属、アルミ以外に樹脂やゴムに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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PR短納期もご相談下さい!要求膜厚の±10%以内での均一な膜厚を実現!高精…
『無電解ニッケルめっき』は、電気を使用せずにめっき処理をするため、 めっきの膜厚が均一になりやすく「複雑な形状」「寸法精度を有するもの」に適しています。 当社では、電子制御方式によるめっき液自動管理装置を導入し、要求膜厚に対して常に±10%以内の 精度の高い膜厚管理を実現しています。 また、非晶質のNi-P合金のため、高強度・高耐食性・非磁性といった特長を有しています。 【特長】 ■鉛などの有害...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エプテック
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フレキシブル配線板『高温・高湿対応FPC(LCPカバーレイ)』
高温・高湿での使用に最適!すぐれた性能を発揮するフレキシブル配線板
【フィルム材質の高湿耐久性比較】 《フィルム材質:酸素透過係数/水蒸気透過係数》 ■液晶ポリマー(LCP):0.3/0.13 ■ポリイミド(PI):490/105 ■ポリファニレンスルフィド(PPS):250/13 ■ポリエチレンテレフタレート(PET...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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96%アルミナの熱衝撃性を格段に向上!アルミナ基板のグレードアップ!
ュール基板 【性能】 ○材質:96%AL2O3 ○呈色:白色 ○嵩密度:3.7g/cm³ ○吸水率:0% [機械的特性] ○3点曲げ強度:330MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数(RT~400℃):6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数(RT~800℃):7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率(20℃):23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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高密度3D配線可能な多層基板を提供!
バリエーションが対応可能 ○キャビティ構造の対応が可能 ○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にL,C,Rが形成出来る ○Siとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色:白 ○密度(g/cm³):2.85 ○抗折強度(MPa):250 ○熱膨張係数(RT~350℃...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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耐熱衝撃タイプのアルミナ基板。ヒーターやパワーモジュール用途に
ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用…
ュール基板 【性能】 ○材質:96%AL2O3 ○呈色:白色 ○嵩密度:3.7g/cm³ ○吸水率:0% [機械的特性] ○3点曲げ強度:450MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数(RT~400℃):6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数(RT~800℃):7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率(20℃):23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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リジット基板もフレキシブル基板も!チューコーフロー銅張積層板
世界のふっ素屋 ふっ素樹脂のフレキシブルな銅張積層板を開発!
・開発品をご紹介】 ■xCCF-500(開発品) 誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムのガラスクロスレス基板 ■xCH3008B(開発中) フィラー入りふっ素樹脂を用い、線膨張係数も抑えたミリ波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社
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面倒な後調整が不要!セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます!
【その他の特長】 ■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る ■製品の小型化がはかれる ■面倒な後調整を不要にする事が可能 ■約800℃でセラミック基板上に焼成 ■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1/3 ■耐腐食性にも優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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サーマルプリントヘッドに最適!表面平滑性に優れるグレーズ基板
当社グレーズ基板(シャイングレーズ)は全面・部分、エッチングによる凸型…
【性能】 ○型番:NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色:透明 ○熱膨張係数(RT~400℃)(10⁻⁶/℃):6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃):673、740、685、740 ○軟化点(℃):850、910、850、895 ○かさ密度(g...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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【ポリスライダーワッシャー】滑りを良くし耐久性を向上!
■ポリスライダーワッシャー 軸受(ベアリング)のように、回転運動をする摺動部品に適しています。摩擦係数が小さいため、回転など接地面が摺動する箇所に使用し、滑りをよくさせるほか、異音の減少や、可動部分の耐久性を確保できます。EU-RoHS2対応品です。 詳しい仕様や寸法はカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…
近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との2系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、永年培っ...
メーカー・取り扱い企業: 堺化学工業株式会社
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Kodakアキュマックス フォトプロッターフィルム『APR7』
プリント基板(PCB)製造用マスクに適したフィルムです。
【特長】 ○片面ゼラチンコーティング技術採用 →湿度膨張係数をどの銀塩フィルムよりも低く抑えることができる ○お客様のワークフロー全体を通じて、相対湿度の変動による フィルムの寸法の変化を最小限に抑えられる ○生産時にクリーンルーム環境下でロールごと...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板!
的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー
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イオンマイグレーションリスクが低減される!パワーモジュール用絶縁基板
5 ■電流値(A) 1mm幅 :10(Cu0.3mm厚) ■絶縁耐圧 KV/mm :>14 ■信頼性(*) :>500 cycles ■熱伝導率 W/m・k :24 ■熱戦膨張係数 ppm :5~7 ■耐熱温度 ℃ :850 *-45℃(30min)→150℃(30min)→-45℃(30min) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS
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より軽く、高い放熱性を実現!アルミを使用した軽量導体高放熱基板
厚銅基板との比較)】 [項目:軽量導体高放熱基板(厚銅基板)] ○比重:2.7(8.9) ○比抵抗(10⁻⁶Ω/cm):2.7(1.7) ○熱伝導率(W/mk):220(398) ○線膨張係数(10⁻⁶/℃):23.1(16.8) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社
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アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を…
性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少ないです。 反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 優れた機械強度です。更に強度を増した高強度基板も取り揃えております。 耐油・耐薬品性に優れています。 絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
特長 アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。 高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。 アルミナ以上に優れた機械的強度です。 溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
特長 アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。 アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。 高い電気絶縁性 シリコンに近い熱膨張係数 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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96%アルミナの耐熱衝撃性を格段に向上!ヒーター用途に最適です!
「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です!
ュール基板 【性能】 ○材質:96%AL2O3 ○呈色:白色 ○嵩密度:3.7g/cm³ ○吸水率:0% [機械的特性] ○3点曲げ強度:330MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数(RT~400℃):6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数(RT~800℃):7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率(20℃):23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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高密度3D配線可能な多層基板を提供!
バリエーションが対応可能 ○キャビティ構造の対応が可能 ○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にL,C,Rが形成出来る ○Siとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色:白 ○密度(g/cm³):2.85 ○抗折強度(MPa):250 ○熱膨張係数(RT~350℃...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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平滑性に優れた基板を提供!全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です…
【性能】 ○型番:NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色:透明 ○熱膨張係数(RT~400℃)(10⁻⁶/℃):6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃):673、740、685、740 ○軟化点(℃):850、910、850、895 ○かさ密度(g...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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平滑性に優れた基板を提供!全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です…
【性能】 ○型番:NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色:透明 ○熱膨張係数(RT~400℃)(10⁻⁶/℃):6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃):673、740、685、740 ○軟化点(℃):850、910、850、895 ○かさ密度(g...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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ドライコーティング(乾性被膜潤滑処理)【油・グリス汚染に強い!】
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株式会社オーレックス -
半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D
新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかな…
クロスライトソフトウェアインク日本支社 -
水素フリーDLC被膜『セルテスTC』【受託加工受付中】
硬さ50GPa以上の被膜を形成。工具鋼、SUS304への密着性…
ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所