【新製品】脱脂用洗浄剤 『ネクシアS-63』フッ素系洗浄剤

PRHFCを含まないフッ素系洗浄剤！様々な法規制に非該当！PC・ABS樹脂…

『ネクシアS-63』は脱脂洗浄に適したフッ素系洗浄剤です。鉱物油系加工油付着の鋼板・金型・ロール等の手拭き洗浄、金属加工部品の浸漬洗浄等が可能。他フッ素系洗浄剤と比べて、コストパフォーマンスに優れております。HFCを含まないフッ素系洗浄剤のため、環境に配慮した洗浄剤です。 『ネクシアS-63』の主な特長 1)HFC,臭素を含まないため、法規制の該当が少ないことによる扱いやすさ 2)オゾン破壊係数...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

軽トラック仕様段ボールパレット＜積み付け・積み下ろし負荷軽減＞

PRフォークリフト規格に合わせた軽トラジャストサイズのパレット！積み付け・…

カミコーのダンボールパレットは、即納対応を実現する規格品と オーダーメイド寸法設計を両立することで、納期対応や少量対応といったご要望にお応えしています。 当社では「フォークリフト規格」に合わせた「軽トラックにぴったりサイズの段ボールパレット」で、 積み付け容量を最大に、かつ作業効率アップを実現します！ ★規格サイズのため即納対応が可能です。お気軽にお問い合わせください！　 ※耐荷重：300～60...

メーカー・取り扱い企業： カミコー株式会社 本社工場

フレキシブル配線板『高温・高湿対応FPC（LCPカバーレイ）』

高温・高湿での使用に最適！すぐれた性能を発揮するフレキシブル配線板

【フィルム材質の高湿耐久性比較】 《フィルム材質：酸素透過係数／水蒸気透過係数》 ■液晶ポリマー(LCP)：0.3／0.13 ■ポリイミド(PI)：490／105 ■ポリファニレンスルフィド(PPS)：250／13 ■ポリエチレンテレフタレート(PET...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

アルミナ基板「エフセラワン」

９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！

ュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：330MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

バリエーションが対応可能 ○キャビティ構造の対応が可能 ○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

耐熱衝撃タイプのアルミナ基板。ヒーターやパワーモジュール用途に

ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用…

ュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：450MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ガラス基板

ガラス基板

【特徴】 　ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。 　また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基材だけでなく回路自身も平滑度...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

リジット基板もフレキシブル基板も！チューコーフロー銅張積層板

世界のふっ素屋　ふっ素樹脂のフレキシブルな銅張積層板を開発！

・開発品をご紹介】 ■xCCF-500（開発品） 誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムのガラスクロスレス基板 ■xCH3008B（開発中） フィラー入りふっ素樹脂を用い、線膨張係数も抑えたミリ波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

【その他の特長】 ■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る ■製品の小型化がはかれる ■面倒な後調整を不要にする事が可能 ■約800℃でセラミック基板上に焼成 ■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1／3 ■耐腐食性にも優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

サーマルプリントヘッドに最適！表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型…

【性能】 ○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色：透明 ○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃)：673、740、685、740 ○軟化点(℃)：850、910、850、895 ○かさ密度(g...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【ポリスライダーワッシャー】滑りを良くし耐久性を向上！

【ポリスライダーワッシャー】滑りを良くし耐久性を向上！

■ポリスライダーワッシャー 軸受（ベアリング）のように、回転運動をする摺動部品に適しています。摩擦係数が小さいため、回転など接地面が摺動する箇所に使用し、滑りをよくさせるほか、異音の減少や、可動部分の耐久性を確保できます。EU-RoHS2対応品です。 詳しい仕様や寸法はカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「ＬＰＺＩＮＣ」

高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…

近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、永年培っ...

メーカー・取り扱い企業： 堺化学工業株式会社

Kodakアキュマックス フォトプロッターフィルム『APR7』

プリント基板（PCB）製造用マスクに適したフィルムです。

【特長】 ○片面ゼラチンコーティング技術採用 →湿度膨張係数をどの銀塩フィルムよりも低く抑えることができる ○お客様のワークフロー全体を通じて、相対湿度の変動による 　フィルムの寸法の変化を最小限に抑えられる ○生産時にクリーンルーム環境下でロールごと...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

銅インレイ基板

効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！

的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 　設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

5 ■電流値(A)　1mm幅　：10(Cu0.3mm厚) ■絶縁耐圧　KV/mm　 ：>14 ■信頼性(＊)　　　　　：>500 cycles ■熱伝導率　W/m･k　 ：24 ■熱戦膨張係数　ppm ：5～7 ■耐熱温度　℃　　　　：850 ＊-45℃(30min)→150℃(30min)→-45℃(30min) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

軽量導体高放熱基板『L&H Board』

より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板

厚銅基板との比較）】 ［項目：軽量導体高放熱基板（厚銅基板）］ ○比重：2.7（8.9） ○比抵抗(10⁻⁶Ω/cm)：2.7（1.7） ○熱伝導率(W/mk)：220（398） ○線膨張係数(10⁻⁶/℃）：23.1（16.8） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

アルミナ基板

アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を…

性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少ないです。 反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 優れた機械強度です。更に強度を増した高強度基板も取り揃えております。 耐油・耐薬品性に優れています。 絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

特長 アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。 高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。 アルミナ以上に優れた機械的強度です。 溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

窒化ケイ素基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

特長 アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。 アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。 高い電気絶縁性 シリコンに近い熱膨張係数 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

96%アルミナの耐熱衝撃性を格段に向上！ヒーター用途に最適です！

「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！

ュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：330MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

バリエーションが対応可能 ○キャビティ構造の対応が可能 ○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

グレーズ基板「シャイングレーズ」

平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です…

【性能】 ○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色：透明 ○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃)：673、740、685、740 ○軟化点(℃)：850、910、850、895 ○かさ密度(g...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

サーマルプリントヘッド（ＴＰＨ）用基板「シャイングレーズ」

平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です…

【性能】 ○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35 ○呈色：透明 ○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1 ○ガラス転移点(TG)(℃)：673、740、685、740 ○軟化点(℃)：850、910、850、895 ○かさ密度(g...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部