チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

複合材料　タングステンヘビーメタル合金

高比重で弾性係数が高く、機械加工性も最適化されています。

り、小さな空間に大きな重量を必要とする設計で最大のアドバンテージを提供します。 F1マシンや大型のディーゼルエンジンでクランクシャフトのバランスウエイトやバランスシャフトとして使われ、高比重で弾性係数が高く、機械加工性も最適化されているため、ドライブトレインのダンパーやアブソーバーとして使用するのにも理想的です。 【特徴】 ○高い弾性と優れた機械加工性 ○ニッケル・鉄相がタングステン粒...

メーカー・取り扱い企業： プランゼージャパン株式会社

銅モリブデン　銅タングステン放熱材料　～低熱膨張　高熱伝導率～

低熱膨張で熱伝導率の高い、最高品質の銅モリブデン・銅タングステン放熱板

ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロールし、理想的な熱放射板を製造致します。 高度なパ...

メーカー・取り扱い企業： プランゼージャパン株式会社

薄膜材料　モリブデン ニオブ

100%均一な化学組成と膜厚！タッチパネルの耐食性向上に最適です。

【仕様】 ○密度 [%] ：≥ 99.5 ○純度 [%] ：> 99.97 ○熱膨張係数 [ppm/K] ：5.38 ○熱伝導度 [W/(m･K)] ：103 ○電気伝導度 [MS/m]：13.5 ○微細構造：単層材料、oxide-free ●詳しくはお問い合わせ、またはカ...

メーカー・取り扱い企業： プランゼージャパン株式会社