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【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集
PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献!弊社の…
日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力/月 800,000個(現状の品種・ロット数)。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更 ○刃先角度変更 ○正面カット追い込み ○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み ○ブレーカー追い込み溝入れ ...
メーカー・取り扱い企業: 日研ツール株式会社 大阪営業所
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PR臭気成分などを熱分解して排気!廃液処理のコスト削減を可能に!
本装置は、電気ヒーターで廃液中の水分を蒸発させて濃縮し、 蒸発時に発生する臭気成分などを熱分解して排気する、廃液減容化装置です。 水溶性切削液、水溶性研削液などの含油廃液の場合は濃縮油を有価物にする事も可能です。 【特徴】 ■廃液処理のコスト削減可能 ■高温、高粘度、スラッジ含有濃縮液の自動排出機構 ■排熱利用の省エネ機構 ■脱臭触媒を標準設置して排気ガスに臭気・煙が出ない ...
メーカー・取り扱い企業: プリテクノジャパン株式会社
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました!...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です! FR4などの表面切削に特化したコンパクトで小スペースでの設置が可能な装置です。 ProtoLaser S4 グリーンレーザーを使用したレーザー基板加工機。 PCB基板の表面切削を得意とした据え置き型です。 ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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最短半日見積り/製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…
少量の部品を1個から承ります。 調達先の選定や相見積もりの必要はありません。 弊社が担当窓口となり、材料持ち全加工で対応致します。 ◎「あらゆる機械部品に対応できます」 フライス、旋盤、板金、樹脂切削、レーザー、溶接、 ワイヤー、ギア、製缶、熱処理、研磨 ◎「加工部品の図面対応実績 年間 487、983枚 」 レバー、ネジ、フランジ、シャフト、ピン、 ブラケット、カップリング/ジョイント、ベー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…
■型式:SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ:330mm×250mm ■板厚 0.4mm~2.0mm ■材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:φ0.8~2.0mm ■切削速度:Max.50mm/sec ■最大移動速度:500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸) ・±0.01mm(Y軸) ■Z軸ストローク:15mm ■スピンド...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。
:SAM-CT22NBS ■切断可能範囲: 200mm×250mm ■板厚:0.4mm~3.0mm ■対象基板材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:Φ0.8~3.0mm ■切削速度:50mm/sec ■最大移動速度:800mm/sec ■繰り返し精度:±0.01mm ■Z軸ストローク:50mm ■スピンドル回転数:5,000~60,000rpm(可変) ■X・Y...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置!
厚:0.4mm~2.0mm ■部品高さ制限:23mm(基板厚み含む) ■材質:ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様:φ0.8~3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度:Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移動速度:400mm/sec ■繰り返し精度:±0.02mm(X・Y軸) ■Z軸ストローク:25mm ■X・Y・Z軸駆動方法:ACサーボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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銅張積層基板切断後の4コーナをRトリミング加工で後工程のトラブルを防止
x. 18mm (上下当板含まず) ○加工タクト:8Sec./2コーナ ○Rサイズ:3R~10R可変式(クランプの交換による) ○軸回転数:6,000~7,200rpm. 回転数可変可能 ○切削送り:エアハイドロユニット ○使用電源(集塵機付):3相AC200/220V / 8.45kVA/24.5A ○仕様エア:70Nℓ/min. 0.5MPa. ○機械外形寸法:1,600(W)x...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上!実装基板の信頼性を確保します
u-0.05Ni半田)ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。 <その他の加工> ■プラスチック加工 ・射出成型品の試作及び量産 ■金属加工 ・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工 ■トムソン加工 ・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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ランニングコストの低減が可能!高速・高精度に切断するルータ式基盤分割機
【仕様(抜粋)】 ■切断可能範囲:250mm×350mm ■部品高さ制限:23mm(基板厚み含む) ■最大切削速度:50mm/sec(通常10~20) 条件による ■最大移動速度:500mm/sec ■外形寸法:W 664×D 715×H 602mm ■本体重量:約70kg ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: 中部工営株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
【採用装置仕様】 ■材質/寸法:焼結ダイヤモンド( PCD )/ 外径 65mm ■用途:切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等 ■要求精度:表面粗さ<5nm 加工時間の短縮(現状10時間) ■装置型式:EJW-400HSP ■装置仕様:高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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アルミ/切削/マシニングセンタ
お客様の仕事を円滑にするお手伝いを致します。 【金属加工はフィリール株式会社にお任せください】 フィリール株式会社では、精密切削加工を行っており、ベトナム工場での製作及び調達を行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 事業内容 【主な加工取り扱い品】 ■切削加工 ・旋盤・自動旋盤・NC旋盤・...
メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社
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切削加工/フライス/金属加工
お客様の仕事を円滑にするお手伝いを致します。 【金属加工はフィリール株式会社にお任せください】 フィリール株式会社では、精密切削加工を行っており、ベトナム工場での製作及び調達を行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 事業内容 【主な加工取り扱い品】 ■切削加工 ・旋盤・自動旋盤・NC旋盤・...
メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社
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最短半日見積り/S45C(鉄材)によるNCフライス加工+ワイヤー加工で…
【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工(NC・複合)、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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最短半日見積り/NC旋盤加工品/C3604(快削真鍮)
【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工(NC・複合)、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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SUS304/ステンレス/旋盤加工/ネジ加工
お客様の仕事を円滑にするお手伝いを致します。 【金属加工はフィリール株式会社にお任せください】 フィリール株式会社では、精密切削加工を行っており、ベトナム工場での製作及び調達を行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 事業内容 【主な加工取り扱い品】 ■切削加工 ・旋盤・自動旋盤・NC旋盤・...
メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社
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