【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【分析事例】部品表面のシミ・水はじきの原因調査

切断できない大きな部品でも表面汚染を適切にサンプリングして測定

たテープ表面」からは、「Al材表面のシミ部」と同じフラグメントが検出されており、シミの原因物質がテープに転写されているものと考えられます。このように、原因物質をテープに転写させて採取するこの方法は、切断ができない部品に有効です。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

技術情報誌 201908-01 硫黄架橋分解法を利用した加硫ゴム

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

【要旨】 加硫ゴム（天然ゴム：NR、スチレンブタジエンゴム：SBRなど）は溶媒に不溶であるがゆえに、これまで充分な化学分析は困難だった。そこで、溶媒不溶の原因である硫黄架橋結合を切断し、ゴム成分を可溶化させる技術を導入することで、これまで無理だった高分子量物質の構造解析や物性測定に必要不可欠な溶液NMRやGPCが適用できるようになり、従来法と組み合わせて、より詳細な分析評価が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

【使用事例】ゲノム編集ツール『GenomeCraft』

ダブルノックアウトや、遺伝子ノックイン(マウス)などの使用事例をご紹介…

ございます。 【In vitro digestion assay　使用事例】 ■実験内容 ・Cas9蛋白質とsｇRNA又はcrRNA+tracrRNA、基質DNA断片を混合し、 　DNA切断実験を行った ■結果：バンドのシフトが確認されたことから、sgRNA、 　crRNA+tracrRNAとも良好なDNA切断活性を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスマック

破損調査

組織観察、母材成分調査等を追加することも可能！実績豊富な専門家が調査内…

【調査内容】 1.破損品の外観観察 　・破損部近傍の観察 　・破損品全体の観察 　・必要に応じて浸透探傷試験等 2.切断、切出し、破面開放 　・破損品の試料調整を実施 3.マクロ破面観察 　・破面のマクロ観察により破面特長を観察 　・起点、進展方向、最終破断部、破壊形態を推察 4.ミクロ破面観察 ...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

雰囲気制御下での処理

サンプル本来の状態を評価することが可能

■特徴 ・雰囲気（水分・酸素）を制御したグローブボックス内でサンプルを扱うことで、反応性の高いサンプルについても変質・変化を最小限に抑えることが可能 ・雰囲気制御下での切断・剥離・測定面出し加工により、大気の二次汚染・酸化を抑えることが可能 ・大気に暴露すること無く、評価装置に搬送・移動することが可能 適用可能な手法：SIMS、XPS、SEM、TEM、STEM、F...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

Arイオンミリング加工

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

1．貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2．切断 数mmの厚みで切り出します。 3．研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4．Arイオンミリング 低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】金属材料の蛍光X線分析事例

金属組成評価として、始めにXRF分析での元素スクリーニングをお勧めしま…

元素分析を行う際、まずはXRF分析を用いて非破壊で対象に含まれる元素を調べてから詳細な分析に移っていくことで、効率の良い評価計画を立てることができます。 本事例では、金属切断用の刃を対象としてXRF分析を行ったデータを紹介します。 mmオーダーの広範囲にて面分析を行うことで材料中の金属元素の分布をおおまかに調べ、特徴的な箇所のXRF点分析結果から元素組成を算出すること...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

材料・微量成分分析

分析の目的や試料の状態に合わせて、適切な処理を実施！精度の良い分析結果…

理を行い、 精度の良い分析結果をご報告いたします。 鉄鋼製品や非鉄系金属中の各種元素分析も行っております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■物理的手法 ・切断、粉砕、凍結粉砕、ろ過、乾燥、濃縮 ■化学的手法 ・酸分解(解放系、密閉系)、マイクロウェーブ分解、アルカリ融解法、 　乾式灰化、管状炉燃焼、抽出、共沈 ※詳しくは関連リンクをご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒテクノリサーチ

Lab Solutions 「開発～量産立ち上げのパートナー」

LIB材料(電極材、ラミネート包材)を持ち込み頂き、弊社保有金型にてサ…

弊社保有金型及び保有設備は、弊社HP（http://www.futaba.co.jp/precision/ssb/index）にてご確認下さい。 保有金型 １、電極切断金型・総抜き型５０x７０～ ２、アルミラミネート包材成形金型・エンボスサイズ4０x１２０～１００×１２０ その他、標準保有型多数有り。 ユーザ様仕様での新規製作も可能です。 保有設備 ...

メーカー・取り扱い企業： 双葉電子工業株式会社

【課題解決事例】ユニットクーラーから「黒い異物」が飛散した事例

ユニットクーラーから「黒い異物」が飛散！トラブルが無事解決した事例のご…

ら「黒色の異物」が飛散しているので調べてほしい ■解決策 ・「走査型電子顕微鏡～エネルギー分散型X線（SEM-EDX）」で元素分析 ・「フーリエ変換赤外分光法」による有機物の分析、異物の表面と切断面を比較 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本水処理工業株式会社 本社

【DL可】FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

FIBで微小対象物(例えばICコンタクト部)の任意箇所、ここという場所…

を紹介しています。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。 その他、FIBの関連技術として 『FIBによるめっ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画

FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…

上へパターンをどのように描画するか を紹介しています。 尚、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおりです。 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を適切に短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…

ピラーの径：φ500 nm ぜひPDF資料をご一読ください。 また弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 こちらもお気軽にご相談いただければ幸いです。 ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

＜資料DL可＞【FIB-SEM】めっき層内の異常個所発見方法

FIB-SEM装置で表面からは分かりづらいめっき層内の異常個所を観察で…

はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※なお、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 ※その他資料...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

形状計測

設計寸法通りの形状か測定ができ、健全品と不具合品の比較計測も可能！

当社は、3Dマイクロスコープ等を用いて切断せずに形状計測ができます。 レンズ部品のうねり計測では、広範囲の領域からバリという極小部の 高さの計測、バリの有無やバリ高さが許容差内に納まっているか確認。 コネクタピンの高さ計測では...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒテクノリサーチ

【テクニカルレポート】形状計測

切断することなく腐食量の評価やリアルタイムでの計測も可能！計測事例を掲…

当社は、非接触にて形状変化の測定、面粗さ・線粗さ測定、体積・表面積の 測定を行っています。 また、切断することなく腐食量の評価やリアルタイムでの計測も可能。 当資料では、表面・線粗さ測定をはじめ、腐食試験評価や比較計測、 プロファイル計測などの計測事例についてご紹介いたします。 【掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒテクノリサーチ

腐食損傷調査

損傷に関する情報を頂ければ、調査に反映も可能！打合せにより、調査内容を…

【詳細】 1.損傷品の外観観察 　・損傷部近傍の観察（付着物、変色等） 　・損傷品全体の観察（他部位の損傷、付着物、変色等） 2.切断、切出し、腐食生成物採取 　・損傷品の試料調整を実施 3.損傷部の表面観察および錆びの成分分析 　・溝状腐食 　・EDX成分分析 　・X線回折分析 4.断面組織観察 　・粒界割...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

【資料】材料系解析事例

30nmから5μmの切片作製が可能！材料系解析事例を複数ご紹介した資料…

光学顕微鏡、SEM、EDX、AES、X線回折、AFMなど ■断面分析：組織、膜厚、拡散、酸化、表面変質 　・光学顕微鏡SEM、EDX、AES、TEM、STEM、EELSなど 　※断面加工方法：切断、劈開、機械研磨、CP加工、FIB加工など ■深さ方向分析：膜組成、拡散、表面酸化、変色、表面変質 　・AES、XPS、GD-OES ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社花市電子顕微鏡技術研究所