絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • ARO社ダイアフラムポンプ　EXPシリーズ　粉体搬送ポンプ 製品画像

    ARO社ダイアフラムポンプ　EXPシリーズ　粉体搬送ポンプ

    PR粉体搬送の自動化を実現！3Dプリント粉末、医薬品等に！ 低コスト・迅…

    ARO社製 粉体搬送用ダイアフラムポンプは、一般的な乾燥プロセス流体の輸送システムに比べ、低コスト・迅速・清潔な粉体搬送を実現する製品です。 粉体コンテナからの直接搬送により、空気中からの異物混入を低減。 特許取得の空気誘導システムでパウダーパックアウトのリスクを回避します。 乾燥した状態の重量で721kg／m3までのカーボンブラックやシリカ、シリコン、アクリル樹脂、3Dプリント粉末、医...

    メーカー・取り扱い企業： タイヨーインタナショナル株式会社

  • PLC通信装置　高速電力通信『Nessum』※多様なI/Fに対応 製品画像

    PLC通信装置　高速電力通信『Nessum』※多様なI/Fに対応

    PR各種線材において高周波信号を重畳し通信！同軸線やツイストペア線などで利…

    PLC通信装置　高速電力通信『Nessum(ネッサム)』は、パナソニックが開発した電力線をはじめとする各種線材において高周波信号を重畳して通信を行なう方式です。 複数のターミナル(子機)を中継しながら電力線を使って通信ができるため、 配線長が長い工場やビルなどでもネットワークの構築が可能です。 第3世代に対し、帯域を2段階(×1/2,×1/4)に縮小 することで、 最大約2倍の距離...

    • VPLC-4000PoE-2.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

    PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

    ■要求精度：表面粗さ＜5nm　加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW-400HSP ■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate　加工熱温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH750mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2407_300x300m_laattachment_dz_ja.png
  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg

PR