リレーユニット『URY120-T1』

PR電力量計の負荷側を開閉制御する装置！遠隔制御が可能で屋外(雨線内)でも…

『URY120-T1』は、当社の電子式電力量計120Aと接続することにより、 最大120Aの大電流を開閉制御することができるリレーユニットです。 自動検針システムと組み合わせることで遠隔制御ができ、普通耐候形 電力量計と同一構造のため、屋外(雨線内)でも使用可能。 電力量計の負荷側に接続し、"横配置"または"重ね配置"で設置します。 "重ね配置"の場合、オプションの「ブラケット」が必要となりま...

メーカー・取り扱い企業： 埼広エンジニヤリング株式会社

空気圧駆動圧力制御弁　AS260【サーボミニコンポ】

PR空気圧駆動　アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁

当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ（制御基板）を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...

メーカー・取り扱い企業： ピー・エス・シー株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性 　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア 　マニュアル不要なユーザーインターフェー...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ●詳しくはお問い合わせ、また...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

卓上型ワイヤボンダHB16

卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロフ...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

ニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。　シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。　シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702W×805D×740H[mm]　※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

■フレキシブルな工法対応 ・セラミックヒーターと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ■詳細な接合条件設定機能搭載 ・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ■高精度位置合せ機能 ・上下視野光学系（標準）に加え、赤外透過光学系もオプションで搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作性を持った製品です。 【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整 →ジャイロステージ（オプション）：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

徴】 ○高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現し...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動（荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明） 【出展情報】 展示会名：第37回 ネプコン ジャパン ［エレクトロニクス 開発・実装展] 会期：2023年1...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用すること...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

当社が取扱う『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』は、 ピストンロッドガイド部にエアベアリングを使用し、 非接触でストロークできるため、摩擦抵抗がないシリンダです。 金属焼結体エアベアリングの採用により 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

エアベアリングシリンダ

摩擦抵抗ゼロのエアベアリングシリンダ

属焼結体エアベアリングの採用によりクラス最高の横剛性を発揮。 ・オリフィスタイプなど他のエアベアリング方式に比べ消費流量を削減。 ・クリーンルーム対応も可能です。 ・精密研磨装置等の精密な荷重制御を必要とする用途に最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ）　未満の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 　　機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

工業用ホットプレート　PA3015

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

◎カートリッジヒーター内臓、高精度温度制御（±0.8％） 　　*さらに高精度タイプについても是非ご相談ください。 ◎超小型・薄型ホットプレート ◎温度コントローラー（別売）を使用し、幅広い温度設定が可能（室温-300℃） ◎コントロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

ボンダビリティーに大きな影響を与えるZ軸動作やボンド荷重は全て コンピューター制御のため、オペレーターによるボンダビリティーの差がありません。 【その他の特長】 ■総合ソリューション：機械、ツール、用途別開発、サービス ■サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ） ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社