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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ
PR【省エネ補助金対象機種】高速加工・省エネ・難削材加工に対応したワイヤカ…
【モリブデンワイヤ放電加工機】HBシリーズ <<モリブデンワイヤ放電加工機のメリット>> 1.省電力 2.モリブデン鋼ワイヤ線の繰り返し使用による低コスト化 3.高速加工による作業時間短縮 省エネ補助金で省エネ・低コストを実現できるワイヤーカットへ設備更新しませんか? 強度・靭性が高く、耐久性に優れたモリブデン鋼ワイヤ線を使用し、高速加工・難削材加工を可能にしました。 今まで放電加工は...
メーカー・取り扱い企業: 大野精工株式会社 機工販売事業部
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工
その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.1μm ■95%+Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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