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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…
EERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出~脱脂~エッチング~中和還元~~純水洗~液切り~ 乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成:1レーン ■搬送速度:0.5~1.0m/min(仕様...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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エッチング装置
特徴】 ○Lane構成:2Lane ○搬送速度:2.0m/min ○材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm(FPC用 250〜300mm) ○材料厚み:PI 25μm〜 ○加工面:片面 ○装置構成 :巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー ・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz ・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます
チャックして送る方法で行い、微細品対応として、位置決めはカメラによる オートアライメント方式を多く取入れてきています。 【特長】 ■一定の速度により数百m単位で製品を流し、同一条件で連続加工ができる ■歩留まり等の製品品質が向上 ■連続で製品を流せる為、無駄な搬送冶具のエリア等が不要 ■有効パターンエリアを大きくとる事が可能 ■材料の有効活用が可能になり、特にコスト面でも有利 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応!薬液温度・圧力…
構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.5m/min ■材料幅:MAX350mm ■材料厚み:50μm~ ■加工面:片面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応!金属箔(ALな…
おります。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■材料厚み:20μm~ ■加工面:片面 及び 両面 ■ユーティリティー:電源(AC200・220V/50・60HZ)、 純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム) ■寸法:15m(L)×2m(W)× 2.5m...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で25…
mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~剥離~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200・220V/50Hz・60Hz、 市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム) ■寸法:16mL×2.5mW× 2.5mH ※操作盤・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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