【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

工具加工機『ヘリトロニックラプターダイヤモンド』

完璧な放電プロセスのための新しい放電加工技術！高い面粗度が実現可能です

『ヘリトロニックラプターダイヤモンド』は、PCDおよびCBNツールの放電 加工、HSSおよび超硬をワンチャックで研磨し、これを省フロアスペースで、 コストパフォーマンスが高いエントリーレベルソリューションです。 対象工具径は3～400mm。最大工具長が270mmで、最...

メーカー・取り扱い企業： ワルターエワーグジャパン株式会社

工具放電加工研削盤　ヘリトロニックダイヤモンドエボリューション

【ワルター社】放電加工機と研削盤！1台2役の効率性を発揮する放電/研削…

『ヘリトロニックダイヤモンドエボリューション（Helitronic Diamond Evolution）』は、省スペースでPCD/CBNツールの放電 加工およびHSS/HMツールの研削加工をわずかワンチャックで実現する、 効率性の高いソリューションです。 工具径1～165mm、最大工具長185(255)mm、最大工具重量30kg対象。 ...

メーカー・取り扱い企業： ワルターエワーグジャパン株式会社

工具放電研削盤　ヘリトロニックパワーダイヤモンド400

【ワルター社】放電加工機と研削盤を統合したツー・イン・ワン！最大3つの…

ックパワーダイヤモンド400（Helitronic Power Diamond 400）』は、電極交換装置および砥石交換装置、 最大3つの電極・砥石装着が可能なモータースピンドルを装備した 放電加工機兼研削盤です。 お客様のニーズに応じてカスタマイズされ、優れた生産性を発揮。 また、「FINE PULSE TECHNOLOGY」と併用することで、幅広い素材の 加工が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ワルターエワーグジャパン株式会社

放電加工プロセス　ファインパルステクノロジー

【ワルター社】PCD工具の加工面を高品質な仕上がりに！資源の節約とコス…

『ファインパルステクノロジー（Fine Pulse Technology）』は、当社の放電/研削盤に標準搭載された 技術で、PCD工具の加工面を、研磨仕上げした工具と同程度の高品質に 仕上げることができます。 【搭載製品】 ◎HELITRONIC POWER DIAMOND ◎HELITRONIC DIAMOND EVO...

メーカー・取り扱い企業： ワルターエワーグジャパン株式会社