• 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • 【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ 製品画像

    【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ

    PR【省エネ補助金対象機種】高速加工・省エネ・難削材加工に対応したワイヤカ…

    【モリブデンワイヤ放電加工機】HBシリーズ <<モリブデンワイヤ放電加工機のメリット>> 1.省電力 2.モリブデン鋼ワイヤ線の繰り返し使用による低コスト化 3.高速加工による作業時間短縮 省エネ補助金で省エネ・低コストを実現できるワイヤーカットへ設備更新しませんか? ​強度・靭性が高く、耐久性に優れたモリブデン鋼ワイヤ線を使用し、高速加工・難削材加工を可能にしました。 今まで​​放電加工は...

    メーカー・取り扱い企業: 大野精工株式会社 機工販売事業部

  • 技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』 製品画像

    技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』

    外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

    株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いた...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『防塵(発塵防止技術)』 製品画像

    技術紹介『防塵(発塵防止技術)』

    プリント基板の発塵防止技術をご紹介!集塵技術により光学系への量産実績あ…

    株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』 製品画像

    技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』

    小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

    ター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減 ○薄型化プリント基板 →高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」 製品画像

    高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

    高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

    熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 光通信向けCOB 製品画像

    光通信向けCOB

    豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

    き技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性  シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工  パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理  電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』 製品画像

    技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』

    LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

    つは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『ボンディング銀めっき(高輝度・放熱技術)』 製品画像

    技術紹介『ボンディング銀めっき(高輝度・放熱技術)』

    ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能

    り最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『高周波技術』 製品画像

    技術紹介『高周波技術』

    高周波技術をご紹介!搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

    脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μmまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μmまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰り加工が可能 ○高周波 →ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能 ○LED輝度 →基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能 ○放熱 →パターン設計、放...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『回路形成(高密度・微細加工技術)』 製品画像

    技術紹介『回路形成(高密度・微細加工技術)』

    回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

    株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI(レーザー直描画装置)にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 基板のいろは 4層プリント基板の製造フロー 製品画像

    基板のいろは 4層プリント基板の製造フロー

    基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

    ○シルク印刷 [表面処理] ○フラックス ○鉛フリーレベラー ○フラッシュ金めっき ○ボンディング金めっき [導通検査] ○チェッカーピンにより、断線・ショート不良を検出 [外形加工] ○最終製品の形状に切り取り [出荷検査] ○全数外観検査を実施 [梱包・出荷] ○完成 ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『ボンディング金めっき(COB技術)』 製品画像

    技術紹介『ボンディング金めっき(COB技術)』

    ボンディング金めっき技術をご紹介!信頼性の高い安定したCOBをご提供

    理をご提供いたします。 【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、  独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○ダイボンド用ザグリ(キャビティー)加工により搭載される  LSIの埋め込みも可能 →板厚センサー付きルーターにて高精度のざぐりが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、  各種薬液分析、SEM等により品質...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』 製品画像

    技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

    Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

    脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μmまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μmまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰り加工が可能 ○高周波 →ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能 ○LED輝度 →基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能 ○放熱 →パターン設計、放...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』 製品画像

    技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』

    放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

    な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『座繰り(COB技術)』 製品画像

    技術紹介『座繰り(COB技術)』

    座繰り技術をご紹介!LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

    株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ(キャビティー)加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOB...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

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