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【開発例】ジャストべベラー(パイプ材のカイサキとメッキ剥がし)
PRパイプ溶接のカイサキとメッキ剥がしを簡単に加工する為の装置。ジャストベ…
日商テクノ株式会社様より、製品に対してのニーズがあり、 共同開発を行って欲しいとの依頼を頂きました。 そこで当社は、設計、部品製作をすることで試作開発のお手伝いを致しました。 試作機を通して、製品の使用条件、価格低減などを詰めて行くことで 製品にまでする事が出来ました。 【製品概要】 ■ジャストべベラー(パイプ材のカイサキ加工とパイプ材のメッキを剝がす装置) ■加工機寸法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社波多製作所
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PR新機種導入、より多彩な対応が可能に!少ロットの物も迅速に対応
株式会社かねよしでは、トルンプ製24kwファイバーレーザー切断機と ベンダーを導入しました。 24kwファイバーレーザー切断機「TL5030fiber」は、24kwという圧倒的な 高出力により、薄板から厚板の超高速切断が可能。 また、ベンダーは「TruBend7050」を7台導入し、迅速・柔軟な 納期対応をお客様にご提供いたします。 【ファイバーレーザー切断機の仕様(抜粋)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650mm。無廃液化・低ランニングコストを実…
時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)が可能 ○対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上 ○テフロンなど撥水性樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
。 詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理) ○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、APCを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…
に最適でコンパクト 【アプリケーション】 ■ドライクリーニング (分解除去処理) ■表面改質処理 親和性向上(親水化) / 撥水性向上 / 接着性向上 ■半導体・液晶デバイス 微細加工向け 絶縁膜 エッチング / レジスト アッシング ■低温焼結 ■滅菌 ※詳しくは技術資料をご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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