【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

微細孔加工

厚板（金属）に1mm以下の微細孔を加工可能です

放電加工による高精度・多数の微細孔加工に対応いたします。 加工精度（参考） 最少直径：0.12mm 有効孔長：孔径×10倍以上 穴精度、位置精度いずれも0.01mm以下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精工技研

微細溝加工

研磨加工による高精度・多数の微細溝加工に対応いたします。

【ワークサイズ・形状】 ・任意の角度のＶ形状、またＲ形状にも対応しています。 【加工精度】 ・ピッチ精度　累積誤差0.3μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精工技研