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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【Metrol】エアマイクロセンサ『DPAシリーズ』 製品画像

    【Metrol】エアマイクロセンサ『DPAシリーズ』

    2点設定形もラインアップ!CNC工作機械の加工不良品の発生を未然に防止

    製のエアマイクロセンサです。 ±0.5μmの繰返し精度で、信号点のバラつきが小さく、 切粉の噛み込みによる、ワークの浮き上がりを確実に検知。 許容公差内でワークの精密着座の確認を行い、加工不良品の 発生を防止します。 【特長】 ■±0.5μm~繰返し精度 ■製造工程の段階で、加工不良品の発生を防止 ■IP67クーラント保護構造 ■マスタ設定が簡単 ■自己診断機能付き...

    メーカー・取り扱い企業: 大喜産業株式会社

  • 今井鉄工所 クレーン脱輪防止装置「クレーングリッパー」地震対策 製品画像

    今井鉄工所 クレーン脱輪防止装置「クレーングリッパー」地震対策

    地震や誤操作時のバウンドによる脱輪及び瞬時落下を防ぎます。東日本大震災…

    【特徴】 ○レールとツメ部が非接触であり長寿命 ○ツメ部はレールの左右の蛇行に追従する ○既設クレーンに加工を施すことなく容易に取り付けられる(ボルト取付タイプ) ○ボックス構造やカバー付きサドル端面への追加取付が可能(ユニットタイプ) ○地震対策・地球吊対策におすすめ ●詳しくはお問い合わせ、...

    メーカー・取り扱い企業: 大喜産業株式会社

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