• 試作スピード加工 ※最短で即日対応も可能! 製品画像

    試作スピード加工 ※最短で即日対応も可能!

    PRイニシャル費用ゼロ!テープ、フィルム材などの材質に対応した試作スピード…

    ショウワ株式会社では、試作加工を承っております。 形状・材質によっては最短で即日対応・出荷が可能です。 型が不要な機械もございますので、安価でお試し頂けます。 【加工機 例】 ・スーパーカッター ・プロッター  等 材質や加工機については、お気軽にお問い合わせください。 ...【材質 例】 ■片面テープ ■両面テープ ■フォーム材 ■フィルム ■ゴム 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: ショウワ株式会社

  • 【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に 製品画像

    【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

    PR毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

    エッチング加工をご希望の企業様向け! 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します! 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケミカルプリント

  • クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス 製品画像

    クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

    高い加工精度と広い加工領域を実現!冷却機能でダメージを軽減しながらの加…

    CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を 観察することが可能です。 当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。 熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。 【特長】 ■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可能 ■硬軟材にお...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】機械研磨法による加工ダメージ 製品画像

    【資料】機械研磨法による加工ダメージ

    研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください!

    当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 しかし、加工に伴う...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】断面作製方法 製品画像

    【資料】断面作製方法

    主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています…

    当資料は、断面作製方法についてご紹介しています。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • クロスビームFIBによる断面観察 製品画像

    クロスビームFIBによる断面観察

    FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。

    半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなど ナノスケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を クロスビームFIBによる断面観察で行います。 1)FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。 2)2つの二次電子検出器(In-Lens/チャンバーSE)により試料から様々な情報が得られます。 3)加工用FIBと観察用低加速SEM...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワー半導体の解析サービス 製品画像

    パワー半導体の解析サービス

    故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

    。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス 製品画像

    メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス

    化学分析・物理解析から信頼性試験までお任せください!測定評価サービスの…

    プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度(融点 Tm)に 応じて条件設定されますが原料の劣化変質により、決められた設定温度で 成形加工が困難となるケースもあります。 プラスチック原料のペレットや粉末のメルト...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • アイテス 装置一覧 製品画像

    アイテス 装置一覧

    アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

    の課題に真摯に取り組む 解決提案型企業です。 各種保有装置を駆使し、最適なソリューションを提供します。 ■製品解析/不良解析/故障解析  形態観察・電気特性測定・不良解析・故障解析・試料加工 ■信頼性評価試験  信頼性評価試験・ESD/ラッチアップ試験・強度試験・光学特性 ■物理解析/化学分析  物理解析・表面分析・化学分析...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 液晶パネルに実装されたICチップ表面観察 製品画像

    液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

    観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明…

    手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始 製品画像

    Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

    最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

    こののたび当社では、MEMS加工サービス/MEMS ファウンドリサービスを開始いたしました。国内最大規模の8インチMEMSラインを有するオムロン 野洲事業所(滋賀県野洲市)にてウェハ工程の試作から量産までお客様の様々なご要望にお応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】ラミネートフィルムの複屈折測定 製品画像

    【資料】ラミネートフィルムの複屈折測定

    PETとEVAを複合させることによる効果を解説!ラミネートフィルムを用…

    『ラミネートフィルム』は透明性の高い材料を用いることで、印刷物の 視認性を保持しつつ、その表示面を保護する目的で様々な業界で使用されます。 加工の際は、熱圧着を行うので、分子の状態は加工前に比べて 変化していることが想定されます。 今回は、ラミネートフィルムに対して、熱を加えた条件と加えていない条件を 比較して、製品に残留する応力...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

      低倍最大視野:6.5mm角 ・特定位置精度: ±0.3um、試料厚1.5um~0.1um ・機械研磨SEM観察: 大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察: TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能        構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察: クラック・形状異常・拡散層観察(~×50k) ・断面TEM観察: ゲート酸化膜の破...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • HDPE・LDPE比較分析 製品画像

    HDPE・LDPE比較分析

    材料構造・材料特性の解析や、不具合、劣化現象なども様々な分析手法から考…

    晶化度が高い  ・透明度は低い  ・機械強度、耐熱性、耐薬品性に優れている ■低密度ポリエチレン(LDPE)  ・枝分かれ構造が多い  ・結晶化度が低い  ・透明度が高い  ・柔らかく加工性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • SiCデバイスの裏面発光解析 製品画像

    SiCデバイスの裏面発光解析

    SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

    当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-(D,S)間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多...

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  • TEMによる電子部品・材料の解析 製品画像

    TEMによる電子部品・材料の解析

    TEM(透過型電子顕微鏡)は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析…

    ッション発光にて特定した故障部位は  FIBにより薄片化しながら観察します。 ■電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて  故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰り返し  最適な像を得ることができます。 ■TEM像倍率をあらかじめ校正しておき  2%以下の誤差で測長することもできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 実装部品接合部の解析 製品画像

    実装部品接合部の解析

    機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

    電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨  +化学エッチング  +イオンミリング  光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成  SEMによる観察...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • DSC(示差走査熱量分析)の測定事例 製品画像

    DSC(示差走査熱量分析)の測定事例

    DSCで熱特性を⽐較!種類の判別、ポリマー分⼦鎖の状態から材料特性に与…

    DPEとHDPEの中間的な値を示しました。 【ポリエチレンの種類】 ■LDPE(低密度ポリエチレン):剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE(直鎖低密度ポリエチレン):LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE(高密度ポリエチレン):剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察 製品画像

    LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察

    SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…

    電子(SE2)をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化できます。 【EBICを用いた解析手法】 ■PEM/OBIRCH 不良箇所特定 ■FIB断面加工 ■低加速SEM ■EBIC解析 ■TEM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】色差計による樹脂の表色系、および透過率評価 製品画像

    【資料】色差計による樹脂の表色系、および透過率評価

    透明樹脂の恒温恒湿試験前後における表色系、透過率の変化結果をご紹介!

    樹脂は、成形加工、および調色がしやすいため多くの製品で使用されています。 使用される環境によっては、変色しやすいことも事実であり、 信頼性試験前後の表色系、および透過率の評価は欠かせません。 本資料で...

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