【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工機株式会社 本社

クライオ加工

やわらかいサンプルを冷却、硬化させ切削可能に

ことで硬化して切削可能 ・液体窒素付近の温度まで冷却することが可能 ・サンプル・雰囲気・ミクロトーム刃の温度はそれぞれ独立して設定可能 ・主に常温では柔らかい材料（生体試料・高分子材料など）の加工に有効で、ゲル状材料なども冷却することにより加工できる場合がある...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［FIB］集束イオンビーム加工

FIBは、数nm～数百nm径に集束したイオンビームのことで試料表面を走…

定領域を削ったり（スパッタ）、特定領域に炭素（C）・タングステン（W）・プラチナ（Pt）等を成膜することが可能です。また、イオンビームを試料に照射して発生した二次電子を検出するSIM像により、試料の加工形状を認識できます。 ・微小領域（数nm～数十μm）のエッチングによる任意形状加工が可能 （通常加工サイズ：～20μm程度） ・SEM・SEM-STEM・TEM像観察用試料作製（特定箇所の...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［IP法］Arイオン研磨加工

IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です

料に照射したときに試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象を利用して、試料表面を削り取る方法です。 イオン種は通常試料との化学反応の心配のない希ガス（MSTではAr）が用いられます。加工面のAES分析では遮光板成分（Ni,P）は検出下限以下でした。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［SSDP用加工］基板側からの測定用加工

基板側からの測定ができるように基板を削って薄片化

、試料表面の凹凸、イオン照射により表面側に存在する原子が奥側に押し込まれるノックオン効果やクレーター底面粗れ等の現象により、急峻な元素分布を得られない場合があります。この問題を解決するために、薄片化加工を行った基板側（裏面側）からSIMS分析を行うのがSSDP法（Back-Side SIMS法）です。この手法により、試料形状や測定条件に起因する影響を受けることなく、より正確な元素分布評価が可能にな...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

Arイオンミリング加工

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ウルトラミクロトーム加工

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…

ウルトラミクロトーム加工とは、ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広範囲の切片を作製することができま...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［Slice&View］三次元SEM観察法

FIBでの断面出し加工とSEMによる観察を細かく繰り返し、取得した像を…

FIB付き高分解能SEM装置を用い、FIBでの断面出し加工（Slice）とSEMによる観察（View）を細かく繰り返し、取得した像を再構築することで立体的な構造情報を得ることができます。また、SIM(Scanning Ion Microscope)像につい...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［AFM］原子間力顕微鏡法

ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測

■使用する探針 シリコン単結晶ウエハを加工して作られた鋭い探針で試料表面を走査します。先端径は10nm未満にまで加工されています。 ■タッピングモード タッピングモードは、探針を約300kHzの高周波で強制振動させ、試料表面を走査し...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［GDMS］グロー放電質量分析法

特定の質量イオンを解離・フラグメント化させ、質量分析計で検出

出された元素は大部分が中性ですが、Arプラズマ中でイオン化されます。 イオン化された原子を二重収束型質量分析器で測定し、元素の定性及び濃度の算出を行います。 試料内容や分析目的により、試料の加工法を選択します。 ピンセル方式：試料の加工が容易な場合。バルク分析に向いています。 フラットセル方式：試料の表面が平坦な場合。膜の分析や深さ方向分析に向いています。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法

ナノオーダーでの元素分析・状態評価・粒径解析・三次元立体構築像の取得

■短所 ・試料を薄片化する必要がある（一部の試料において薄片化が困難な場合もある） ・単原子を見ているのではなく、試料の厚み方向（通常約0.1μm厚） の平均情報を映し出している ・試料加工および観察により、試料が変質・変形することがある...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［SEM］走査電子顕微鏡法

高倍率観察(30万倍程度まで)が可能

を得ることが可能 　EDX検出器による元素分析が可能 　電子線誘起電流（EBIC）を測定し、半導体の接合位置・形状を評価 　電子後方散乱回折（EBSD)法により、結晶情報を取得可能 　FIB加工とSEM観察の繰り返しにより、立体的な構造情報を取得可能（Slice & View） 　冷却観察・雰囲気制御観察...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

雰囲気制御下での処理

サンプル本来の状態を評価することが可能

■特徴 ・雰囲気（水分・酸素）を制御したグローブボックス内でサンプルを扱うことで、反応性の高いサンプルについても変質・変化を最小限に抑えることが可能 ・雰囲気制御下での切断・剥離・測定面出し加工により、大気の二次汚染・酸化を抑えることが可能 ・大気に暴露すること無く、評価装置に搬送・移動することが可能 適用可能な手法：SIMS、XPS、SEM、TEM、STEM、FIB、AES、XRD、...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［SIM］走査イオン顕微鏡法

高分解能（加速電圧30kV：4nm）でのSIM像観察が可能

・分解能はSEM像より劣る（SIM：4nm, SEM：0.5nm） ■MST所有装置の特徴 ・試料サイズ最大直径300mmφのJEIDA規格ウエハ対応が可能 ・FIB（集束イオンビーム）加工との組み合わせで連続的な断面SIM像の取得が可能（Slice&View）...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST