【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社