【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

樹脂・セラミック・断熱材の加工

加工性の悪い材料（難削材）でも対応可能。 １００種類以上の材料をコー…

当社は樹脂･セラミック･断熱材の加工メーカーです。 お客様から図面をいただき、材料は自社で購入あるいはお客様から支給していただき、マシニングセンター、NC旋盤などの工作機械を使って、様々な樹脂･セラミック･断熱材を加工し、機械部品・...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場

主要ファインセラミックス材料一覧表

主要ファインセラミックス材料一覧表です。 材料選定のご参考にご覧くださ…

ファインセラミックスはエンジニアリングセラミックスとマシナブルセラミックスの2種類に分類されます。 エンジニアリングセラミックスは材料を切削加工後焼成し、焼成後は研削加工・研磨加工しか出来なくなり、耐摩耗性に優れます。 マシナブルセラミックスは材料を切削加工後焼成しないので、一般の樹脂や金属同様何度でも切削加工することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場