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PR薄物から厚物、小物から大型製缶構造物まで幅広い業界に対応可能した加工事…
大型製缶加工メーカーであるショウエイが対応してきた製品事例を多数 ご紹介しております。製作した製品の素材から加工方法、加工時の ポイント、納期・価格、取引業界まで細かくご紹介しております。 【掲載製作事例の一部】 ■大型製缶品 Φ5400×H4000 ■価格低減対応した機械加工部品 ■SUS304TPA素材の冷却用配管 ■防音材貼り付けしたダクト ■溶接部を非破壊検査した製品 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ショウエイ 本社
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PRセラミック加工機やティーアップ装置などへ導入した事例をまとめてご紹介!…
当資料では、当社のオーダーメイド製品の導入事例、計12事例について まとめてご紹介しております。 お客様からの要望や課題、ご満足いただいたポイントと実績 などについて詳しく掲載。 ぜひご一読ください。 【導入事例集内容(抜粋)】 ■セラミック加工機 ■ティーアップ装置 ■通気胴縁加工機 ■ワッフル焼型 ■バケットコンベヤ ■加工冶具 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野製作所
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ブレーク工程を簡素化できるスクライビングホイール! 外周部の溝加工によ…
● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 脆性材料用(シリコン、光学ガラス等)の各種バリエーションに対応 ● 保護フィルム上(10~50μm)や各種膜付き基板でも安定した切断が可能...● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 高靱性ガラス、化学処理(ケミカルエッチング)ガラスや機械研磨ガラスでもガラス乗り上げ時やクロスカットでの切り損じがなく...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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