【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

BN 焼結品

優れた耐熱衝撃性！従来型の装置で容易に加工が可能な窒化ホウ素焼結品

電気的な性能により独特な特長を持った製品を提供できます。 溶融した金属や硝子に対する高い耐化学薬品性をはじめ、優れた耐熱衝撃性や、 高温下での優れた電気絶縁性などを持ち、従来型の装置で容易に加工が可能。 ホットプレスやホットアイソスタティックプレスの窒化ホウ素セラミックスがあります。 【特長】 ■溶融した金属や硝子に対する高い耐化学薬品性 ■優れた耐熱衝撃性 ■高温下での...

メーカー・取り扱い企業： 三洋貿易株式会社　ライフサイエンス事業部・ 産業資材事業部

炭化ホウ素『B4C　ボロンカーバイド』

ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素に次ぐ硬度で、研磨加工材や耐火物酸化防止…

窒化ホウ素に次ぐ硬度 ■外観・物理的特性：黒色粉末 ■分子量（g）：54.17-58.50（55.26） ■ホウ素含有率（％）：77.83-79.47（78.26） 【用途例】 ■研磨加工材 ■耐火物酸化防止材 ■中性子吸収材（原子炉制御と遮蔽材） ■焼結体原料 ■SiC 焼結用助剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 三洋貿易株式会社　ライフサイエンス事業部・ 産業資材事業部

球状アルミナ　Spherical Alumina　FJ

2µm～120µmの豊富なラインナップ。 用途に合わせて最適な球状ア…

（日本フリーマン(株)取り扱い製品です。お問い合わせは045-473-3580 まで) 汎用グレード品、Cl、Na+及び金属不純物含有量が少ない高純度球状アルミナ、特殊加工を施した高熱伝導率の球状アルミナ等をご用意。 特注粒度の対応はもちろん、規格品ラインナップも多数揃えているため、仕様数量が少ない場合でも是非ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三洋貿易株式会社　ライフサイエンス事業部・ 産業資材事業部