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18件 - メーカー・取り扱い企業
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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PR社内側面加工を強化!豊富な在庫・調達ネットワーク+社内一貫生産体制で短…
当社で行う、「プレート加工」をご紹介いたします。 鉄鋼メーカー直接仕入れ+社内一貫生産体制で、低価格を実現。 素材、黒皮プレート、6面体プレート、荒加工・全加工プレート等、 どのような状態でも最短納期で対応致します。 また、フック・深穴加工加工も超短納期で対応可能です。 図面の無い対象、少ロット品、試作品、設計変更等、何でもお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■全国ど...
メーカー・取り扱い企業: 日本金型材株式会社
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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス
高い加工精度と広い加工領域を実現!冷却機能でダメージを軽減しながらの加…
CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を 観察することが可能です。 当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。 熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。 【特長】 ■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可能 ■硬軟材にお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください!
当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 しかし、加工に伴う...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています…
当資料は、断面作製方法についてご紹介しています。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなど ナノスケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を クロスビームFIBによる断面観察で行います。 1)FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。 2)2つの二次電子検出器(In-Lens/チャンバーSE)により試料から様々な情報が得られます。 3)加工用FIBと観察用低加速SEM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…
。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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化学分析・物理解析から信頼性試験までお任せください!測定評価サービスの…
プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度(融点 Tm)に 応じて条件設定されますが原料の劣化変質により、決められた設定温度で 成形加工が困難となるケースもあります。 プラスチック原料のペレットや粉末のメルト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明…
手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…
こののたび当社では、MEMS加工サービス/MEMS ファウンドリサービスを開始いたしました。国内最大規模の8インチMEMSラインを有するオムロン 野洲事業所(滋賀県野洲市)にてウェハ工程の試作から量産までお客様の様々なご要望にお応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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PETとEVAを複合させることによる効果を解説!ラミネートフィルムを用…
『ラミネートフィルム』は透明性の高い材料を用いることで、印刷物の 視認性を保持しつつ、その表示面を保護する目的で様々な業界で使用されます。 加工の際は、熱圧着を行うので、分子の状態は加工前に比べて 変化していることが想定されます。 今回は、ラミネートフィルムに対して、熱を加えた条件と加えていない条件を 比較して、製品に残留する応力...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
低倍最大視野:6.5mm角 ・特定位置精度: ±0.3um、試料厚1.5um~0.1um ・機械研磨SEM観察: 大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察: TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能 構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察: クラック・形状異常・拡散層観察(~×50k) ・断面TEM観察: ゲート酸化膜の破...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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材料構造・材料特性の解析や、不具合、劣化現象なども様々な分析手法から考…
晶化度が高い ・透明度は低い ・機械強度、耐熱性、耐薬品性に優れている ■低密度ポリエチレン(LDPE) ・枝分かれ構造が多い ・結晶化度が低い ・透明度が高い ・柔らかく加工性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…
当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-(D,S)間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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TEM(透過型電子顕微鏡)は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析…
ッション発光にて特定した故障部位は FIBにより薄片化しながら観察します。 ■電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて 故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰り返し 最適な像を得ることができます。 ■TEM像倍率をあらかじめ校正しておき 2%以下の誤差で測長することもできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨 +化学エッチング +イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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