【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

【資料進呈】栄養成分の簡便、迅速、正確な測定事例のご紹介！

【近赤外分析とは？基礎知識も解説】避けられない栄養成分表示の義務化。手…

食品表示法が2015年4月1日に施工され、原則として消費者向けに予め包装された全ての加工食品と添加物に栄養表示が義務化されました。 従来法では、危険な試薬を使用し、測定に手間と熟練した技術が必要なのに対し、近赤外分析装置では迅速で簡便な測定が可能。 本資料では「近赤外分析法とは？」...

メーカー・取り扱い企業： ビーエルテック株式会社

『分析作業効率化 WEBオンラインセミナー』※参加無料

連続流れ分析装置（CFA）や近赤外分析装置（NIR）を用いた作業効率化…

量金属測定の為の自動分解前処理事例をご紹介」 講師：熊澤 頼博（JIS K 0170作成委員、JIS K 0170改正委員） <第3部　15:00～15:50> 「食品メーカーの品質管理や加工食品の栄養成分表示業務での迅速測定の事例をご紹介」 講師：岡野 勝樹　　原 弘之 ※各セミナーで、冒頭の会社説明及びWEBセミナーでの注意事項10分、 　セミナー後の質疑応答10分を含みま...

メーカー・取り扱い企業： ビーエルテック株式会社