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95件 - メーカー・取り扱い企業
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※技術無料進呈中【コスト削減提案】プレス加工・タップ量産加工
PRプレス加工・タップ量産加工によるコスト削減にお悩みの方必見!シミュレー…
タップ加工というと通常プレス加工後の後工程でタップ専用機械により1個もしくは多軸機により同時に複数個加工するのが一般的ですが、 生産量が多い場合、後工程ではタップ専用機械の増設と同時に作業者の増員が必要になります。 これでは設備費用や人件費等が発生しコストがかさんでしまいます。 また、製品単価にしてもプレス加工費+タップ加工費になるので大きなコストがかかります。 タップ内蔵順送金型は、...
メーカー・取り扱い企業: 昭和精工株式会社
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LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"
革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…
LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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加工難度が高い硬質なワークに対応! Low-kウエハなど脆弱チップも…
強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-kウエハ以外では、幅20um以下の狭ストリートウエハにも、ご要望に応じ加...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど
【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷~パッケージ組み立て、…
Low-kウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます! お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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ウェハ加工受託サービス
・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷~パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシング...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…
エーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…
創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が...。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
iformity: 1% *Resistivity Uniformity: 2.5%(抵抗0.1-20 Ohm.cm) / 3%(抵抗>20 Ohm.cm) *Min25枚より 「エピ受託加工」 1000ohm cmを超えるようなEpi抵抗の高いウェーハや、Epi層が厚いウェーハなども対応させていただきます。 仕様により多層エピ成膜なども対応可能です。 特 徴 ・実験用に小ロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック
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2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450mmウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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多機能・高精度・ 微細レーザー加工機
高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください
当社では、プライムウェーハ、ダミー/モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 入手困難になりつつある1インチ~3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松崎製作所
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<試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…
・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業
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融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!
・めっき工法による微細加工(マイクロバンプ対応) ・リフロー温度110℃以下(低温実装作業を実現) ・RoHS対応 Pbフリーはんだ ・高い接合強度(従来のPbフリーはんだと同等) ・低温はんだ実装による省エネ(CO...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部
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【資料】環境に配慮した金属加工油 選定ガイド
二酸化炭素排出低減できる製品を安価に提供!各製品のpHや動粘な…
三和油化工業株式会社 -
高性能複合化技術
同素材や異素材同士を様々な方法で複合化!粉体を挟み込みシート化…
株式会社ユニックス -
リジッドドリルタップスタンド【RDTSS・RDTMS】
穴あけ加工、精度の必要な加工に好適!
アイセルグループ株式会社 -
ドライラミネート(貼り合わせ=紙、アルミ箔、不織布、フィルム等)
フィルム等の基材にグラビアロールで接着剤を塗布して、別の基材と…
株式会社佐伯紙工所 -
CFRP(カーボン)アルミや鉄から代替えに!※設計~大型5軸加工
アルミや鉄の自重たわみにお悩みの設計者必見!軽量化・高剛性化に…
Plus Composite JAPAN株式会社 -
つばき タイミングプーリ フィットボア
図面作成作業や追加工手配の手間が省ける!工数削減とコストダウン…
株式会社椿本チエイン パワートランスミッション事業部門 -
「アルミ製品の受託加工」小ロット品・試作品対応可能
アルミのことなら当社にお任せください!アルミを用いた受託加工か…
大日メタックス株式会社 -
『CFRPの長物加工サービス』※お役立ち資料も無料進呈
最大【長さ7m×直径1m】の長物加工が可能!CFRPの特徴・性…
株式会社三協製作所 本社事務所 -
ボールネジ『TSKコンパクトサイズ転造ボールネジ』
精度等級C10にて標準化!独自開発の特殊加工が施されたボールネ…
竹内精工株式会社 -
CNCマシンシミュレーションソフトウェア『VERICUT9.4』
CNCマシンとVERICUTを接続する
株式会社CGTech