【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ

PR【省エネ補助金対象機種】高速加工・省エネ・難削材加工に対応したワイヤカ…

【モリブデンワイヤ放電加工機】HBシリーズ ＜＜モリブデンワイヤ放電加工機のメリット＞＞ 1.省電力 2.モリブデン鋼ワイヤ線の繰り返し使用による低コスト化 3.高速加工による作業時間短縮 省エネ補助金で省エネ・低コストを実現できるワイヤーカットへ設備更新しませんか？ ​強度・靭性が高く、耐久性に優れたモリブデン鋼ワイヤ線を使用し、高速加工・難削材加工を可能にしました。 今まで​​放電加工は...

メーカー・取り扱い企業： 大野精工株式会社 機工販売事業部

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

【資料】機械研磨法による加工ダメージ

研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください！

当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 しかし、加工に伴う...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】断面作製方法

主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています…

当資料は、断面作製方法についてご紹介しています。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

クロスビームFIBによる断面観察

FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。

半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなど ナノスケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を クロスビームFIBによる断面観察で行います。 １）FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。 ２）2つの二次電子検出器（In-Lens/チャンバーSE）により試料から様々な情報が得られます。 ３）加工用FIBと観察用低加速SEM...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

アイテス　装置一覧

アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

の課題に真摯に取り組む 解決提案型企業です。 各種保有装置を駆使し、最適なソリューションを提供します。 ■製品解析/不良解析/故障解析 　形態観察・電気特性測定・不良解析・故障解析・試料加工 ■信頼性評価試験 　信頼性評価試験・ESD/ラッチアップ試験・強度試験・光学特性 ■物理解析/化学分析 　物理解析・表面分析・化学分析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

最大8インチＭＥＭＳラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

こののたび当社では、MEMS加工サービス/MEMS ファウンドリサービスを開始いたしました。国内最大規模の8インチＭＥＭＳラインを有するオムロン　野洲事業所（滋賀県野洲市）にてウェハ工程の試作から量産までお客様の様々なご要望にお応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

　　低倍最大視野：6.5mm角 ・特定位置精度：　±0.3um、試料厚1.5um～0.1um ・機械研磨SEM観察：　大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察：　TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能 　　　　　　　構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察：　クラック・形状異常・拡散層観察（～×50k） ・断面TEM観察：　ゲート酸化膜の破...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

HDPE・LDPE比較分析

材料構造・材料特性の解析や、不具合、劣化現象なども様々な分析手法から考…

晶化度が高い 　・透明度は低い 　・機械強度、耐熱性、耐薬品性に優れている ■低密度ポリエチレン（LDPE） 　・枝分かれ構造が多い 　・結晶化度が低い 　・透明度が高い 　・柔らかく加工性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SiCデバイスの裏面発光解析

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

TEMによる電子部品・材料の解析

TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析…

ッション発光にて特定した故障部位は 　FIBにより薄片化しながら観察します。 ■電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて 　故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰り返し 　最適な像を得ることができます。 ■TEM像倍率をあらかじめ校正しておき 　2%以下の誤差で測長することもできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨 　＋化学エッチング 　＋イオンミリング 　光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 　SEMによる観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察

SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…

電子（SE2）をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化できます。 【EBICを用いた解析手法】 ■PEM/OBIRCH 不良箇所特定 ■FIB断面加工 ■低加速SEM ■EBIC解析 ■TEM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】色差計による樹脂の表色系、および透過率評価

透明樹脂の恒温恒湿試験前後における表色系、透過率の変化結果をご紹介！

樹脂は、成形加工、および調色がしやすいため多くの製品で使用されています。 使用される環境によっては、変色しやすいことも事実であり、 信頼性試験前後の表色系、および透過率の評価は欠かせません。 本資料で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス