函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

コーティング【はっ水成膜加工済】セラミックノズル

微細塗布には必須！ 機能性表面処理膜【はっ水成膜加工】を施したセラミ…

特徴 ◆最小内径25ミクロン、ノズル先端肉厚12ミクロン。先端外径５０ミクロ　ン　 　狭ピッチ部品の隙間に材料を吐出する時に最適です。 ◆吐出時、材料の這い上がりがありません。 ◆表面処理はノズルの内側・外側に施していますのでノズル洗浄時、 　材料が残ることはありません。 ...ノズル内径（ｍｍ） MicroNozzleシリーズ 0.025 0.05 0.075 St...

メーカー・取り扱い企業： ESER Corporation-Japan(イーサージャパン） さいたまラボ

吸着ノズル

プ ・先端部には黒色ジルコニアセラミックを使用し最小内径３０μより可能 ・お客様の用途に応じて設計製作いたします。 ◆ソフトタッチタイプ ・ソフトタッチタイプは先端部にゴム製素材を精密に加工しアッセンブリしています。お客様の用途に応じて設計製作いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： ESER Corporation-Japan(イーサージャパン） さいたまラボ

ディスペンサーノルズ

粒子入り材料に最適！モールド成型品のため内面にドリル穴加工段差がありま…

内面仕上精度を上げ先端にはセラミックノズルを一体化したルアーノズル対応のセラミックノズルです。 粒子を多く含んだ材料でも流体力学上計算された内部テーパー角度によりスムーズに材料が小径孔から流れ落ちます。 吐出に大きく影響する先端形状はアスペクト比率を考慮した設計 特に 内径０．１ｍｍ、０．１５ｍｍノズルに関してはアスペクト比１対１で製作が可能。 クリーム半田等の高粘度材料の微小塗布に最適...

メーカー・取り扱い企業： ESER Corporation-Japan(イーサージャパン） さいたまラボ