【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

電磁波シールドフィルム貼付け装置『フィルムプレーサー』

貼付け用の位置決め孔は不要！高速、高精度の貼付け加工が可能な自動打抜き…

』は、シート状のフレキシブルプリント配線板に、 ロール状のシールドフィルムから刃型で抜き出した個片を貼り付ける装置。 シールドフィルム用の保護フィルムを貼る必要が無くなり、直接抜き、 貼り加工が行えるため材料コストの削減に寄与します。 高速（1.5sec/pcs)、高精度（+/-50um）の貼付け加工が可能です。 【特長】 ■手作業に比べて貼付け品質の向上、安定化が可能 ■貼...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

セラミック基板向け自動分割装置『スクライバー』

ダイヤモンドロータリーカッターで微細なクラックを発生させ、焼成後の基板…

『スクライバー』は、焼成後のセラミック基板へダイヤモンドカッターを 用いてスクライビング加工を行う装置です。 高速（最速500mm/sec）高精度（+/-30um)加工を実現し、材料ロスや切削液糖 の影響を受けることなくクリーンな状態で基板を分割することができます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

ドラム缶用リークテスター『DK-1』

高速検出・搬送により生産効率向上！製品全体検査による正確な漏れ検出が可…

K-1』は、高速検出・搬送によるドラム缶専用の漏れ検査機です。 ヘリウムによる検査システム導入により、これまで正確に漏れを検出することが 難しい面もあったドラム缶の大型製品のリークテストで、加工箇所のマキ締め部や 溶接部および材料欠陥の微少漏れを自動で検出可能となり、製品信頼が大幅に向上しました。 【特長】 ■製品全体検査による信頼確保 ■薄肉容器の変形防止機構 ■高速検出・...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

HDI基板用高精度フレーム配列装置『PCBプレーサー』

事前に切り出されたHDI基板を実装工程用アレイに整列！材料コストを削減

』は、HDI基板を良品のみ選別し、フレーム内に自動整列し、 実装工程用アレイを製作する装置です。 個片単位での良品管理が可能となり、後工程の制約を受けません。 高精度（+/-35um）配列加工を実現します。 【特長】 ■基板面付効率向上により、材料コストを削減 ■基板収縮に起因する部品実装不良の削減 ■実装前の不良個片廃棄が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社