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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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高出力&広範囲スキャニング!大ミラーを搭載で小スポット・高密度加工を実…
owerSCAN IIシステムは、大きなフィールドサイズと組み合わせて、非常に小さなスポットにレーザビームを集中させることができます。 【特長】 ■高出力レーザー対応 ■小スポット・高密度加工を実現 ■高出力・大フィールドサイズ3D加工システムとして使用可能 ■広範囲スキャニングが可能 ■大ミラーを搭載 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スキャンソル 本社
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