【漫画で特長が分かる！】THECUT アルミ製生爪

PR被削材の傷付きを防止。非常に軽くて扱いやすい。アルミ製生爪の魅力を漫画…

旋削加工などで、高精度の加工の実現に欠かすことのできない生爪。 しかし、 「重くて取り付け作業が大変」 「ワークに傷が付いてしまう」 「遠心力でチャックや機械に負荷がかかる」 といった悩みはありませんか？ それを一挙に解決するのが『THECUT アルミ製生爪』です。 今回は、アルミ製生爪の魅力をご紹介する漫画をご用意いたしました。 “PDFダウンロード”からぜひご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 丸一切削工具株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

・ 弊社は 『エレクトロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを 　　組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 　　微細穴や溝の加工が可能です　　例えば 直径 ５μｍの穴加工も可能です ・ 弊社の技術で大きな特徴の一つが 『高アスペクト比加工』です　　例えば 板厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5-1 微細穴加工 応用例 紹介

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-1　独創技術で社会に貢献

エレクトロフォーミング（電鋳）技術による超微細加工などを行っております…

技術限界に挑戦　超高アスペクト比　≪スーパーマイクロシーブ≫ 株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング技術による超微細加工や超高精度篩、超高精度微細金型の開発・受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-4 樹脂支柱電子顕微鏡（SEM）写真

基板上にマスクを重ね露光すると樹脂支柱が立ち、メッキすると逆形状の穴が…

事ができます ・フォトマスクを設計の際 光が通過するパターン部をネガにするかポジにするかで 同じ形状の穴になったり微細部品にすることができます ・数10μｍの板厚に高精度な微細穴を『狭ピッチで 加工』することは他の工法では不可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高精度・超高開口度・超高耐久度！　エレクトロフォーミング技術！

画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長！

　超高開口度！　ピッチ20μm　開口率22.65％（シート内全域の通過穴が面積の五分の一。大量の処理が可能） 　超高耐久度！　アスペクト比10　（シートの厚さ100μmに対して穴径φ10μmの加工が可能）　高い厚みにより、破損しにくい。 　 この技術は、能性粒子の生産で世界市場を寡占する大手企業３社にご採用いただいております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。　 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-15...

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1-2 微細穴 工法比較

≪微細穴加工の工法と技術限界≫

穴径がφ５μｍ・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 （板厚÷穴径）が１０以上の頑強な構造（高信頼性）を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫　材質:ニッケル 　　　最少穴径は ５μｍ 最少ピッチ１５μｍ 板厚１００μｍ アスペクト比（板厚÷穴径）＝２０...準備中...

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1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケル 直径２０センチの面積に 直径５μｍの穴を 約１億６０００万個開ける...準備中...

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3-1 微細穴形状 加工例 紹介２

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...

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3-0 微細穴形状 加工例 紹介１

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-...

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2-1　超　高信頼性　スーパーマイクロシーブ篩の紹介

技術限界の壁に挑戦　高精度　微細穴加工　 ≪エレクトロフォーミング加…

１　高精度（鏡面）・高強度（硬度 HV600）・高開口率 ２　狭ピッチ加工・・・可　最小ピッチ　穴径+10μｍ ３　高アスペクト比　＝　板厚　÷　穴径　１０～２０ 　　（一般的には　１～２ 程度）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

4-0 技術の頂点に挑む 篩採用事例

機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径５μｍ・ピッチ１５μｍ・板厚５０μｍの微細加工技術を確立。　更にその先に挑戦中 ・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比（板厚÷穴径） 全てを両立させる製造技術を核に ユーザー様の新規事業分野の事業化に貢献しています ・丸穴以外の ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング