『切る・削る・貼る・磨く』に必要な木工機械を多数紹介！

PRランニングソーやスライドソー、5軸制御NCマシン、ボーリング加工機、鏡…

奥田機械では、木材を『切る・削る・貼る・磨く』のに必要な木工機械を多数取り揃えております。 また、単なる商社としての枠組みを超え、コンサルティング提案から納品、アフターサービスまで一貫で対応させていただきます。 『切る』 ■ランニングソー、パネルサイジングソー、切断加工、横挽き etc 『削る』 ■ボーリング加工、ルーター加工、モルダー、鉋盤、鏡面加工機 『貼る』 ■直線縁貼...

メーカー・取り扱い企業： 奥田機械株式会社

試作スピード加工　※最短で即日対応も可能！

PRイニシャル費用ゼロ！テープ、フィルム材などの材質に対応した試作スピード…

ショウワ株式会社では、試作加工を承っております。 形状・材質によっては最短で即日対応・出荷が可能です。 型が不要な機械もございますので、安価でお試し頂けます。 【加工機 例】 ・スーパーカッター ・プロッター　　等 材質や加工機については、お気軽にお問い合わせください。 ...【材質 例】 ■片面テープ ■両面テープ ■フォーム材 ■フィルム ■ゴム 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： ショウワ株式会社

依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください

タングステン・モリブデン・タンタルなどの難削材を試作から量産まで

タングステンやモリブデン・タンタルといった難削材・難加工材を精密加工します。量産には給材機を用いて自動化し、１個から数個の試作には手動にてスピーディーに対応いたします。 特に【公差がミクロン単位やミリ単位の小型製品の精密加工】は当社の出番です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 岳石電気株式会社

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 　このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-kウエハ以外では、幅20um以下の狭ストリートウエハにも、ご要望に応じ加...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ダイシング加工　半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングな...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシング...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

エーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

サイズダウン加工、めっきなど　その他加工サービス

装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

LED・電子部品加工サービス

LED・電子部品加工サービス

表示用LED、機能素子としてのLDEの組立て加工 試作品からの請負可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

薄膜コーティング　『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』

精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた薄膜コーティング。新シ…

撥油性にすぐれています。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・電子機器、電子部品のシールや撥水処理 ・光学レンズの撥水 ・軸受け部品のオイル拡散防止 ・シール部品のオイルスラッジ防止　etc また...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

iformity: 1% ＊Resistivity Uniformity: 2.5%(抵抗0.1-20 Ohm.cm) / 3%(抵抗>20 Ohm.cm) ＊Min25枚より 「エピ受託加工」 1000ohm cmを超えるようなEpi抵抗の高いウェーハや、Epi層が厚いウェーハなども対応させていただきます。 仕様により多層エピ成膜なども対応可能です。 特　徴 ・実験用に小ロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

特集！レーザー微細加工　ガラスの穴加工について

特集！レーザー微細加工　ガラスの穴加工について

弊社では超短パルスレーザーを用いたレーザー微細加工の受託加工サービスにて、様々な材料への微細穴加工や細穴加工をご提供しています。弊社ホームページには加工事例としてステンレス(SUS304)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、CFRP、ガ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

精密ノズル　微細放電加工

半導体使用　超硬ノズル

この超硬ノズルは、内部の穴径が先端に行くにしたがってテーパー形状になっている上、ノズル先端部を±0.002で仕上げた、超精密塗布ノズルです。内径は、ストレート部からテーパー部を含めて形彫り放電加工を用いて加工し、ノズル先端部は表面から細穴放電加工機を用いた細穴加工を行っています。この双方の加工が繋がる部分は、ほぼ中心度をゼロにしないと段になってしまい、精密塗布がうまくいかなくなります。HG ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社弘谷精密部品 営業所

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

加工技術『ガラスビーズ加工』

真空チャンバーや防着板などに最適！艶のある仕上がりをご提供！

『ガラスビーズ加工』は、アルマイト前の下地処理で、半導体部品等に 利用される頻度が高い加工技術です。 各種サンドブラスト加工のなかでも、光沢が活かされて艶のある仕上がりを 実現させることができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浩伸技研

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

大型素材切断機　大型切断機・研磨加工機

石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工…

石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に最適です。 【特徴】 ○重切削に耐える剛性 ○ユーザー本位の高い操作性 ○振動、騒音を押さえる重量 ○従来機にて実証された耐久性 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

超精密微細孔加工　※最小径φ0.1μmの技術！

ナノオーダーの超微細孔や高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度の必要…

東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。 ナノオーダーの孔加工や、高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

微細加工　極細線ばね加工のことなら中央ばね工業株式会社まで☆

線径0.03ｍｍ（30ミクロン）の材料を圧縮コイルばね形状・トーション…

こんにちは!! 千葉県柏市にある中央ばね工業株式会社です☆ 中央ばね工業株式会社では線径Φ0.03ｍｍ~Φ3.0ｍｍの主に線ばね加工を得意としております。 なかでもΦ0.03ｍｍ~Φ0.1の微細加工・極細線ばね加工にも力を入れており、 これまでに多くの加工実績を積んできています。 圧縮コイルバネ形状だけでなく、トーションば...

メーカー・取り扱い企業： 中央ばね工業株式会社

加工サービス『プラチナ極細線加工』

プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術を確立するため…

当社は、各種精密ばね設計・製造・販売などを行う専門メーカーです。 『プラチナ極細線加工』は、センサー素子などに使用される プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術を確立するために 開発されました。 開発後、センサーの反応速度向上、小型化などの期待、貴金属線加...

メーカー・取り扱い企業： 中央ばね工業株式会社

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

ステンレス(SUS304)製　半導体機器真空用フタ【アリ溝加工】

アリ溝（逆テーパ溝）加工も今橋製作所にお任せください！

本製品はステンレス(SUS304)製の真空用のフタです。 切削加工後、表面にOリング取付用のアリ溝（逆テーパ溝）を施しております。 半導体製造装置関連のほかに、液晶関連、有機EL関連に部品製作にも多くの実績があります。 是非一度お問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社今橋製作所

半導体ウエハー用サポート基板加工

10mm角でも加工方法により可能！試作開発時は1枚から加工させていただ…

武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。 ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。 矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により 可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵野ファインガラス株式会社

日本ポリマー株式会社　事業紹介

より優れた価値を創造する　日本ポリマー株式会社

創業50年以上、日本ポリマー株式会社は精密加工製品やフッ素樹脂含浸クロスの 加工・販売、フッ素コーティング加工などを行っている会社です。 自社加工はもとより多くの協力工場の支援を得て体制を整えております。 精密切削加工及び精密成形加工...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリマー株式会社 追進事業所

シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 　 入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松崎製作所

５軸を使ったステンレス角物に特化！高精度な金属部品加工技術

ステンレスと金属部品における高い技術と確かな生産力で、高付加価値でより…

弊社グループ企業の株式会社サンエーでは、「5軸制御によるマシニング」「CAD/CAMによる 3次元加工」「多種のバニシング加工に対応可能」といった高精度の 金属加工を行っており、 高度な技術が求められる半導体製造装置の部品に豊富な実績がございます。 マシニングセンター33台、NC旋盤47台...

メーカー・取り扱い企業： 理研アルマイト工業株式会社 本社

石英加工製品　製造サービス

様々な電子機器の製造工程で使用される石英パーツを製造します！

当社では、様々な電子機器の製造プロセスにおいて欠かすことのできない、 各種石英製品を提供しております。 半導体をはじめ、LEDや太陽電池、液晶パネルの製造プロセスなど、 石英加工品は幅広い業界で使用されています。 また、近年は短納期対応や大型化、高精度化していく時代の流れの中で、 当社の最大の武器である石英の加工技術で、よりよい製品をご提供させていただきます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒメジ理化株式会社

【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ

実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応！小径のもの…

バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど 要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。 量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。 加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。 【概要】 ■Si、水晶、GaAs ■ウエハサイズ(Max 8インチ) ■バンプサイズ(Min ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

レーザー微細加工：ガラス孔加工　微細穴

レーザー形状加工：ガラス（石英）に長孔をトリミング加工

素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【加工改善事例集進呈】加工時間短縮　最大65％削減！！

高品質な技術力で加工時間を短縮し、コストダウンが可能に！半導体関連装置…

弊社はアルミを中心に鉄・ステンレスの切削加工を行っております。 経験豊富な実績でコストダウンにつながるご提案が可能に 1点からでも対応致します。 今回は弊社が時間を短縮した加工事例集を大公開！ 当事例集は、当社が行った加工改善事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タアフ

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

鏡面加工用 超微粒ホイール『ナノエーラ』

目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します…

『ナノエーラ』は、サブミクロン原材料を高分散配合し、チッピングおよび、 スクラッチの抑制ができる鏡面加工用 超微粒ホイールです。 加工しながら目詰まりを解消する機構で、切れ味を持続して加工能率低減を抑制。 適度な自生作用によりノードレス加工を実現しました。 【特長】 ■サブミクロン原材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニートレックス 【販売本社】

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

・めっき工法による微細加工（マイクロバンプ対応） ・リフロー温度110℃以下（低温実装作業を実現） ・RoHS対応　Pbフリーはんだ ・高い接合強度（従来のPbフリーはんだと同等） ・低温はんだ実装による省エネ（CO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありま...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が...

メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社

『難削材の精密機械加工』

開発から量産までご提案！高精度複合加工技術による、難削材加工が可能です…

上原製作所は、産業機械部品の精密機械加工を中心に展開し、 プロセスに直結した重要部品を数多く手掛けています。 焼結ダイヤ、超硬、特殊鋼、非鉄、樹脂など幅広い材質に対応でき、 インコネル718をはじめ、ハステロイC22やチタンなど...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上原製作所

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用いら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【半導体の組立加工受託】ダイシング

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…

ュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

加工シリコンウェハー

各種膜付ウェハ―を扱っております。 特殊加工ウェハーについてもご相談…

取扱商品 ・各種膜付シリコンウエハー ・SOIウエハー ・厚み指定加工シリコンウエハー ・その他特殊加工シリコンウエハー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

熱はく離シート 「リバアルファ」

加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱…

常温では粘着力があり、加熱するだけで簡単にはがすことができるユニークな粘着シートです。 電子部品の各種製造工程で自動化・省人化に大きく貢献しています。 ■熱はく離とは 各種部品やデバイスの加工時には強固に接着し、加熱処理後は接着力がなくなり自然にはく離できることが望まれるプロセスをターゲットとして開発されました。常温では通常の粘着シートと同じように接着。はがしたい時は、加熱するだけで粘着...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

シリコンウェハーへの各種加工（外注加工対応）

試作対応　少量対応　4～12inch対応　任意膜種　支給基板対応

セーレンKST株式会社では、自社で加工する酸化膜加工以外にも、協力会社などを通じて半導体製造プロセスに関わる研究開発用途の 各種成膜加工や各種膜付ウェハーをご提供しております。 ＜対応サイズ＞ 4inch~12inch ...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

ダイシング加工

ダイシング加工

弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致しますのでご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

シリコンウェハーへの酸化膜受託加工サービス（研究、開発、量産用）

試作対応　少量対応　4～12inch対応　任意膜厚(10nm～20μm…

当社は設立以来、一貫としたシリコンウェハーへの酸化膜加工を行っています。 試作などの少ロットから量産移行後の数量までお応えできます。 また、膜厚についても、他の企業ではマネのできない厚膜加工まで取り揃えており、お客様のあらゆるニーズにもお応えできるよ...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

IC（集積回路）外装めっき加工サービス

地球に優しい、高度な管理技術

当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております...

メーカー・取り扱い企業： 熊本防錆工業株式会社

266nm ナノ秒パルス 固体レーザー

産業用 266nm パルスレーザー　0.5W-3Wモデル

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

アルミ観覧車　一刀彫アルミ観覧車　創作加工技術　

アルミ観覧車　一刀彫アルミ観覧車　創作加工技術　

アルミ観覧車　一刀彫アルミ観覧車　創作加工技術　 創ってほしいを作ります！！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名：各種口径Siウエーハ，SOIウエーハ，単結晶・多結晶シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm～Φ200mm ・...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

高断熱・高気密でクリーンを実現するノンフロン断熱パネル

温度・湿度・クリーン度が大きく変化しないので、半導体や精密機械、医薬品…

気密性・断熱性・耐久性に優れ、外部からの空気の侵入も防ぐクリーンルーム用パネル、冷凍・冷蔵庫用パネル、耐火パネルなどシビアな温度管理が求められる工場・倉庫に多くの納入実績があります。 あらゆる現場のニーズに合わせ、豊富なノウハウに基づいたベストな機能空間をご提案いたします。 【特長】 ■高い断熱性能 ■サビに強く、耐水性も兼ね備える ■軽量で丈夫なパネルを採用し、解体・移設にも素早く対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソシアパーティション （旧　株式会社コマツパーティション）

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

【特長】 ○FIBによるLSIおよびIC配線の切断、接続、評価用テストパッドの作製を行います ○マイクロ部品の加工、SPM評価用テストパターンの作成、TEM観察用試料作成を行います ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

基板加工　基板接着

弊社で行われている行程です

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止...

メーカー・取り扱い企業： 芳賀精密工業株式会社

▽△▽図面丸投げでOK！　完成品納入▽△▽SS400

製品寸法はW1100×L1200×H1400！製缶作業後の機械加工まで…

ショウエイが行なった『材料手配から製缶加工後の機械加工まで 一貫生産品』の事例をご紹介します。 製品寸法はW1100×L1200×H1400。 製缶作業後の機械加工まで一貫した作業が可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ショウエイ 本社

スクリーンマスク【撥水・撥油加工】

連続印刷性の向上に！CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷…

当社の『スクリーンマスク』は、解像性に優れ、50umの微細パターンの再現が可能な「T5マスク」をはじめ、「T4マスク」や、「T3マスク」をラインアップしています。 【撥水・撥油加工について】 ペーストの吐出性をコントロールし、印刷ニジミ防止に有効です。 連続印刷性の向上が期待できます。 ※その他オプション詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社