• 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

    • セラミック・ガラス等 電子部品加工2.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工3.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工4.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工5.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工6.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工77.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工8.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工9.PNG
    • セラミック・ガラス等 電子部品加工10.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • 微細加工・研究開発・産業用高出力極短パルスレーザ PHAROS 製品画像

    微細加工・研究開発・産業用高出力極短パルスレーザ PHAROS

    フェムト秒レーザの高出力化と高エネルギー化を同時に実現し、高繰返し動作…

    優れたビーム品質、出射方向安定度と低ランニングコストにより微細加工、マイクロマシンニングに最適。 パルス幅・出力可変機能やパルス・オン・デマンド機能を搭載し、レーザ照射条件の変更が容易に行なえるので、アプリケーション開発や機器組込みに最適。またパルス繰返し周波数...

    メーカー・取り扱い企業: フォトテクニカ株式会社

  • ノンコリニアタイプ光パラメトリック増幅器(ORPHEUS-N) 製品画像

    ノンコリニアタイプ光パラメトリック増幅器(ORPHEUS-N)

    高出力極短パルスレーザ(PHAROS, CARBIDE)用ノンコリニア…

    20~900nm (シグナル光), 260~450nm (シグナル光のSH) ●統合された第3高調波の効率:>25% (343nm) ●最大励起出力:8W ●励起パルスエネルギー:12~200μJ ●繰返し周波数:シングルパルス~1MHz ●圧縮後のパルス幅:<30fs (530~670nm), <80fs (670~900nm) 用途 ■時間分解分光 ■非線形光学 ■微細構造加工

    メーカー・取り扱い企業: フォトテクニカ株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR