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111件 - メーカー・取り扱い企業
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されて...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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最短半日見積り/製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…
独自の調達システムで業務効率化を図ります。 一社購買ワンストップで、多品種少量の部品を1個から承ります。 調達先の選定や相見積もりの必要はありません。 弊社が担当窓口となり、材料持ち全加工で対応致します。 ◎「あらゆる機械部品に対応できます」 フライス、旋盤、板金、樹脂切削、レーザー、溶接、 ワイヤー、ギア、製缶、熱処理、研磨 ◎「加工部品の図面対応実績 年間 487、983枚 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…
『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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加工不良を撲滅する検査機能付!低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…
ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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Vカット加工装置 マルチVカット・マークII MVC-630C
CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします
MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のVカット加工が可能です(ワーク自動投入、自動受取機構付き)。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Vカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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「磨く」技術のご紹介!両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈
ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いてご希望…
当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しまし...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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高品質と高速加工を両立!超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…
当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトピア
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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HDI・パッケージプリント配線板向け!安定量産加工を実現したレーザ加工…
『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNC...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
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1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…
NCターレットパンチプレスの抜き加工は、4尺(1218mm)×8尺(2437mm)のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm~4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ドリーメックステクノ
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両持ち搬送用ローラーでワークを連続移動!熱加工由来のスミアも軽減可能!
当製品は、左右に開放された投入口と排出口を持ち、両持ち搬送用ローラーで ワークを連続移動させながら、ブラスト加工及びエアブローを行なう プリント基板専用のブラスト装置です。 200mmのスリットノズルを2本常備し、2枚の基板を同時に加工。 加工スピードは穴数や形状に左右されないので、既存のレーザー加...
メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社
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MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ
新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!
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各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部 -
『切る・削る・貼る・磨く』に必要な木工機械を多数紹介!
ランニングソーやスライドソー、5軸制御NCマシン、ボーリング加…
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小孔多孔広幅精密打抜パンチング 機械要素技術展名古屋2024出展
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株式会社布引製作所 本社 -
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3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』
【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速…
株式会社アマダ(アマダグループ) -
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詰め替え用製品の小分け充填工場・スパウトパウチ、小ロット~大ロ…
新日本化学工業株式会社