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【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ
PR【省エネ補助金対象機種】高速加工・省エネ・難削材加工に対応したワイヤカ…
【モリブデンワイヤ放電加工機】HBシリーズ <<モリブデンワイヤ放電加工機のメリット>> 1.省電力 2.モリブデン鋼ワイヤ線の繰り返し使用による低コスト化 3.高速加工による作業時間短縮 省エネ補助金で省エネ・低コストを実現できるワイヤーカットへ設備更新しませんか? 強度・靭性が高く、耐久性に優れたモリブデン鋼ワイヤ線を使用し、高速加工・難削材加工を可能にしました。 今まで放電加工は...
メーカー・取り扱い企業: 大野精工株式会社 機工販売事業部
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PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…
外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:銅 ■サイズ:Φ110 ■加工方法:旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...
メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されて...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…
『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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IHはんだ付け装置 S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】
『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…
をしたい… ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します! ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!
液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…
当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中! 弊社のスーパーマ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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最短半日見積り/ブラケット/SUS304によるNCフライス加工!鉄・ス…
「加工」 NCフライス加工 「材質」 SUS304(ステンレス鋼) NCフライス加工にて製作したブラケットになります。 弊社では図面1枚から承り、「単品加工」の製作も可能です。 この様な、鉄・ステンレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…
当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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加工不良を撲滅する検査機能付!低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…
ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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最短半日見積り/【板金加工】溶接プレス曲げ加工品/SPCC/SUS30…
SUS304、SPCCの薄板板金加工品です。 レーザー、溶接、曲げ、仕上げ、などの簡単な構造の物ですが、 これまでに数多くご注文を頂いており実績のある製品です。 弊社ではこの様な溶接プレス曲げ加工品も単品加工から承れます。 アル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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Vカット加工装置 マルチVカット・マークII MVC-630C
CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします
MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のVカット加工が可能です(ワーク自動投入、自動受取機構付き)。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Vカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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はんだ溶着をする時に使用!一定の速度ではんだ付けをすることが可能です!
自動車プラスチック部品の加工などを行っている株式会社ケーエスジーが 保有する設備『はんだロボット』をご紹介いたします。 はんだ溶着をする時に使用します。 一定の速度ではんだ付けをすることが可能です。 当社では、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーエスジー(春日井加工)
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「磨く」技術のご紹介!両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈
ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いてご希望…
当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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色々なサイズと厚みのアルバムを効率よく処理可能!各モードを個々に選択可…
『PCM-380N』は、シンプルで使いやすくメンテナンスが楽なセミオート型 プレス・イチョウ加工機です。 処理するアルバムの厚みをタッチパネルから入力するだけ。 最大プレスサイズ380×360mm、厚み8~65mmに対応します。 タッチパネルとPLCコントロールで色々なサイズと厚...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トヨテック
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両面加工研磨マシン専用治具 ラッピング・ポリッシング キャリヤ
ラッピング・ポリッシングキャリヤは現代の高度情報化社会を支えています。
の高度情報化社会を支えています。 携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる 素材(人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等)の ラッピング、ポリッシング加工に適したラッピング キャリヤを 各種製造販売しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: サンコースプリング株式会社
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波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しまし...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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高品質と高速加工を両立!超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…
当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトピア
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザー加工機用ブースターコンプレッサ『GBV-Series』
「高圧の田邊」のノウハウを惜しげもなく投入し設計した、レーザー切断アシ…
今や金属加工の代表的な加工手法となっているレーザー切断加工、その切断技術の発達により、加工精度や仕上がり精度は飛躍的に向上しました。 その厚板切断加工を陰で支えているのが、高圧窒素ガス(レーザー切断アシストガ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社田邊空気機械製作所 国内営業部
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HDI・パッケージプリント配線板向け!安定量産加工を実現したレーザ加工…
『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNC...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
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1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…
NCターレットパンチプレスの抜き加工は、4尺(1218mm)×8尺(2437mm)のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm~4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ドリーメックステクノ
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両持ち搬送用ローラーでワークを連続移動!熱加工由来のスミアも軽減可能!
当製品は、左右に開放された投入口と排出口を持ち、両持ち搬送用ローラーで ワークを連続移動させながら、ブラスト加工及びエアブローを行なう プリント基板専用のブラスト装置です。 200mmのスリットノズルを2本常備し、2枚の基板を同時に加工。 加工スピードは穴数や形状に左右されないので、既存のレーザー加...
メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社
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【耐摩耗鋼板HARDOX500加工品】レーザー切断+円錐曲げ加工
硬度の高い『HARDOX500(ハルドックス)』の加工品もRが緩ければ…
当社では、取り扱う鋼材の種類の多さと在庫の豊富さで多品種小ロットでも短納期を実現します。 数量も1個から、曲げ、穴あけ、フライス、レーザー切断、ガス溶断、ウォータージェット切断、BTA加工などを請け負います。 【加工事例をご紹介】 素材:HARDOX450(ハルドックス) 用途:ライナー・シューター サイズ:t4 加工方法:レーザー切断+曲げ加工(円錐曲げ) ⇒耐摩耗...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社伊藤彰産業
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カッ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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超薄板加工技術革新で時代が変わる!
『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所
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■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…
1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2:液晶ポリマー基板(Panasonic製FELIOS LCP)のφ...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機!
ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵す...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
PR
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接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付
高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T』を第8回「…
山本ビニター株式会社 -
函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
函館電子株式会社 -
『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中
様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案…
株式会社スギモト -
試作スピード加工 ※最短で即日対応も可能!
イニシャル費用ゼロ!テープ、フィルム材などの材質に対応した試作…
ショウワ株式会社 -
HORN(ホーン)内径溝入れ加工用工具 ミニ※工具寿命10倍以上
ビビり・たおれ減少に寄与する溝入れ・横引き加工用チップブレーカ…
株式会社IZUSHI -
【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工
セラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液…
株式会社セムテックエンジニアリング -
MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ
新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!
高松機械工業株式会社 -
『部品選定のトータルサポート』
部品のコストダウン・品質向上をサポート。ロストワックス、MIM…
イケダ産業株式会社 -
【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工
ベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含め…
株式会社エッジ・エンタープライズ