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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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湾曲ディスプレイや有機EL照明などに!加工精度はターゲット厚さに対して…
「ガラスの薄型化加工(スリミング)」とは、ケミカル液でガラスを溶解し、 薄く・軽く加工する技術です。 武蔵野ファインガラスのエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、 最小100mm×100mmの加...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
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試験研究用などに!切断・面取り、クリーンルーム直結の洗浄機での仕上げ洗…
武蔵野ファインガラスでは、様々なサイズでガラス基板を供給しております。 小板切断(XYクロス切断機)での切断加工では、ソーダガラス、無アルカリ ガラス等の素ガラスの切断から、CCDカメラによるアライメントにて、 パターン付き基板もマーク基準での切断が可能。 切断・面取り、クリーンルーム直結の洗浄機で...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
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フォトレジストを使用した掘り込み加工とレーザー改質を利用した微細加工を…
当社で行う「複合加工(微細貫通穴、掘り込み等)」についてご紹介します。 フォトレジストを配線保護の目的で使用することが可能。すでに配線の 完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、掘り込みや 貫通...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
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10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただ…
武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。 ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。 矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により 可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
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エッチング液は全て、ノウハウによる社内ブレンド!
当社では、耐HF性能を持つ液体レジストを有する為 ガラスを酸で溶かして、様々な形状に加工可能な ガラス基板のケミカルエッチング加工を行っております。 仕上り面は滑らかで機械加工で発生する「マイクロクラック」等の 欠陥は発生し難く、高い強度が得られます。 【特長】 ■ガ...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
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基板種はアルカリガラス、耐熱ガラスなど!縦長、細長な微細穴あけ加工を実…
術を開発しました。 超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し 希望の形状にエッチングできるようにする方法です。 この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、 従来難しかった縦長、細長な微細穴あけ加工を実現しています。 【実績例】 ■アスペクト比約5 基板t0.4mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
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完全な有機レジスト!すでに加工されたり、メッキがかかっているガラスに彫…
「ガラスフォトリソ加工」はガラス材料に任意のパターンを彫り込む技術です。 ガラス材料にフォトレジストで任意のパターンを形成し、彫り込むことで 凹凸、貫通孔を加工することが可能。 有機レジスト膜を用いたフォト...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
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