Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた…

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』

【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリ…

■グリコールエーテル 低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

RARE GAS(キセノン,クリプトン,ネオン)半導体・照明など

エキシマレーザー認定取得ガス。半導体製造過程で使用。キセノンは液晶製造…

Ｘｅ(キセノン) ◆照明（カメラ用ストロボ・映写機用ランプ） ◆半導体（エキシマレーザー） ◆宇宙（起動制御用イオンエンジンの原料） ◆医療（Ｘ線検出器・ＣＴスキャナー造影剤・麻酔） Ｋｒ（クリプトン） ◆照明（白熱電球・ヘッドライト電球） ◆半導体（エキ...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

半導体向けプラスチック

ロシュリングの半導体向けプラスチック素材です。

上記は弊社の半導体向け素材の一部になります。 その他の半導体向け製品に関してもお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

ＲＡＲＥ ＧＡＳ(キセノン,クリプトン,ネオン)半導体・照明など

エキシマレーザー認定取得ガス。クリプトンは断熱用複層ガラス、キセノンは…

Ｘｅ（キセノン） ◆照明（カメラ用ストロボ・映写機用ランプ） ◆半導体（エキシマレーザー） ◆宇宙（起動制御用イオンエンジンの原料） ◆医療（Ｘ線検出器・ＣＴスキャナー造影剤・麻酔） Ｋｒ（クリプトン） ◆照明（白熱電球・ヘッドライト電球） ◆半導体（エキ...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』

化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる！

『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって 精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。 種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、 「NIB(ファイナル用ポリシング材)」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パ…

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

石英ガラス製品、石英ガラス加工品「半導体製造プロセスで活躍」

弊社グループ会社にて石英ガラス製品を製造、国内・海外の半導体デバイスメ…

石英ガラス製品は、半導体製造プロセスで幅広く使われている石英ガラスで作られている製品です。 【特徴】 ■お客様のニーズに答えます 　・弊社グループ会社で生産することにより、お客様のニーズに則したサービスの提供が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体向け感光性樹脂。フォトレジスト　※ラインアップ資料無料進呈

半導体やプリント基板に高密度・高集積の回路パターンを作る工程で使われる…

。 i線用フォトレジストでは各種用途にマッチした幅広い製品を揃え、EUVおよび 液浸ArF用フォトレジストでは、ユーザーの開発スピードに応えながら、 超高解像性能かつ品質の安定した製品を供給し、半導体デバイスの進化に貢献。 さらに、高集積・大容量化が進む3次元フラッシュメモリの製造や、 半導体デバイスのパッケージング工程で使われる厚膜レジストなど、 新しい用途にも高性能・高品質の製品を提供し...

メーカー・取り扱い企業： 住友化学株式会社 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチックス部

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体製造工程用　高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」

200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐…

半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性（200℃以上）がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造...

メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA…

帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LC...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体向け　ノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品

ケミックス工業社が独自で開発した導電性ノンカーボンゴム・ウレタンを使用

ケミックス工業社が独自で開発した導電性ノンカーボンゴム・ウレタンを使用 半導体向けノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品のご紹介です。 ノンカーボン導電性ナイロンもあります。 また、医療器関係でも使用されています。 【特長】 ■静電気や粉塵を嫌う半導体関係に最...

メーカー・取り扱い企業： ケミックス工業株式会社

半導体生産用　タングステン芯線

・タングステン芯線は次世代の　半導体生産用ワイヤソー芯線　です 　・湖…

●商品名）半導体生産用　タングステン芯線 ●線直径）３５μm＝０．０３５ｍｍ　（：３０μm線もあります） ●用途）マルチワイヤ　ダイヤモンドソーの芯線　→Ａ ●材質）タングステンWーレニウムＲｅ０．６％合金　ＷＲ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アソシエイト トレーディング 土屋 裕 v09018951120 qq3508274141 ttt@zd.wakwak.com

ワイドギャップ半導体

SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供

当社では、SiCウエハ、GaNウエハ、DLTS測定装置などの 「ワイドギャップ半導体」を取り扱っております。 シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、半導体である ワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供。 その他、欧州partner各社のガラス溶解エ...

メーカー・取り扱い企業： セラミックフォーラム株式会社

石英・ガラス製品

高品質の石英・ガラス製品を低価格、短納期でご提供致します！石英・ガラス…

各種基板（石英、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス） 　石英ガラス管 　ムク棒 　石英ウール 　石英フィルター　など 【ガラス加工製品例】 　化学実験器具（ビーカー・試験管など） 　半導体洗浄処理槽 　光ファイバー素材 　ランプ用の管材（ハロゲンランプなど） 　集光レンズ 　分析機器用セル 　電熱ヒーターカバー　など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にした...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラー...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【加工事例】半導体装置　サドル

幅広い産業分野で利用！半導体装置のサドルに加工した事例をご紹介

当社で行った、「ステンレス」の加工事例をご紹介いたします。 サイズは230x100x60で、半導体装置の「サドル」に加工。 レーザー、ベンダー加工を行いました。 また、当社では、クリップや各種装置部品をはじめとして、 様々な製品の加工実績があります。 【事例概要】 ■製品名：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マサオプレス

【カーボン製品の用途】半導体・太陽電池

黒鉛（カーボングラファイト）は半導体製造装置の様々な部品として活躍して…

半導体分野では、高純度処理をした黒鉛材が必要とされており、シリコン 単結晶引上炉用の部材（ルツボ、ヒーター）などは不純物を嫌います。 一般的な人造黒鉛素自体は99.9%（代表値でCIP材約800ppm以下）は不純物の ない素材となっております。 当社では、半導体関連部材・化合物半導体の製造工程、光ファイバー、 熱処理用サセプター、ダミーウ工ハー、薄膜太陽電池の製造装置部材なども、 製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイホー製作所

半導体生産に貢献する切削用樹脂素材

半導体製造プロセスで多数採用されている2つのスーパーエンプラと、ESD…

半導体生産に貢献する3つの切削用樹脂素材をご紹介します。 ＜『PPS』＞ ■耐薬品性や耐熱性に優れ、厚肉一体加工が可能なグレードもあり ■半導体製造プロセスにおける洗浄工程で採用多数 ■難燃剤を使用しない場合でもUL94 V-0相当の難燃性 ＜『PPS-TUBE』＞ ■耐摩耗性が高く、CMPプロセスなどに好適 ■耐薬品性、寸法安定性、低溶出性に優れる ■精密めっきの分野で豊富な実...

メーカー・取り扱い企業： クレハエクストロン株式会社

高性能ｎ型有機半導体 TU

新奇のｎ型有機半導体を発売しました

東京化成工業では、高い電子移動度を有する低分子n型有機半導体TU-1、TU-3 [T3924]をご用意しました。TU-1は主に真空蒸着プロセス，TU-3は塗布プロセスに適した有機半導体であり、用途に応じてご使用いただけます。これらの有機半導体は時任らのグル...

メーカー・取り扱い企業： 東京化成工業株式会社

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

電気・電子部品用液状注型樹脂

低粘度・速硬化性や可とう性などの特性！パワーデバイス・半導体などに好適

『電気・電子部品用液状注型樹脂』は、エレクトロニクス製品を 中心とした注型・ポッティング用の液状樹脂材料です。 高耐熱性や熱伝導性、難燃性などの特性があり、自動車・輸送機器を はじめ、半導体・電子回路基板、電気機器・センサーなどの分野に適応。 絶縁、耐熱、放熱など様々な特性に特化した製品を選定いたします。 その他、電気絶縁ワニスも取り扱っております。 【特性】 ■高耐熱性 ■熱...

メーカー・取り扱い企業： 澤村電材株式会社

半導体製造関連に好適！耐熱仕様『ＣＦＲＰ』ご紹介。

最大250℃(非連続使用)までの耐熱性を持つ『ＣＦＲＰ』のご紹介です。…

従来の常温仕様から、厳しいプロセスにも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。 要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。 また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに 低アウトガス仕様も御用意しております。 まずはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

半導体・電子材料用　高純度溶剤　実績多数【サンプル進呈】

半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤…

半導体製造プロセス用洗浄剤、フォトレジスト、反射防止膜などへのご使用ニーズにおいて、脱メタル、金属除去、汚染リスク低減のご要望にお応えする薬液です。 ・金属含有量 500 ppt以下の製造実績多数有り ・品目多数、当社製品のほかご指定の化学構造もご相談ください ・受託蒸留も承ります ・品目、金属規格値、純度等ご相談下さい ・国内生産、BCP、リファイン等ご相談下さい ※カタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

【加工事例】半導体装置　部品

レーザーやベンダー加工など！SUS304の加工を行った事例をご紹介

当社で行った、「ステンレス」の加工事例をご紹介いたします。 レーザーやベンダー、アルゴン溶接で、半導体装置の部品に加工。 ステンレスは耐久性と優れた抗腐食性により、幅広い産業分野で 利用されています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■製品名：半導体装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マサオプレス

半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接…

「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

用途別化合物　電子材料・半導体

電子部品、導電材料、半導体材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤とし…

当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。 電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、 電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。 炭酸銅、酸化...

メーカー・取り扱い企業： 永大化学株式会社

【三甲社】半導体ウエハ搬送容器

多様なウエハ、さまざまな工程に対応する輸送容器を豊富にラインアップして…

当製品は、進化を続ける半導体産業の基盤であるウエハをクリーンかつ安全に 移送する容器です。 50-300mmまでのウエハサイズ、ガラス、化合物などの多様な材質や、近年 増加している薄物ウエハにも対応する豊富なライン...

メーカー・取り扱い企業： 東洋興業株式会社

半導体材料の【危険物（UN）梱包】

少量出荷の【V容器】から オーダーメイドの【危険物梱包容器】の設計・納…

少量出荷の【V容器】から オーダーメイドの【危険物梱包容器】の設計・納入までご対応させていただきます。...・少量出荷はUN取得済みの【V容器】をご提案させていただきます。 ・量産出荷はオーダーメイドでの【危険物（UN）梱包容器】でご提案させていただきます。 ・粉体、液体関わらず、実績ございます。 ・ご要望に応じて、UN申請手続きをフォローさせていただきます ・UN試験のプレテストも実施可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社

【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材　

ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介！硬度、耐熱、厚さ、…

当社で取り扱う「耐熱クッション材（シリコーンゴム/ガラスクロス、フッ素ゴム/アラミドクロス）」 をご紹介いたします。 半導体・太陽電池・プリント基板・建材分野など 各種ヒートプレス工程で耐熱クッション材として使用されています。 〈シリコーンゴム/ガラスクロス〉 ■使用温度：200℃まで ■用途：包装工程　建...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリマー株式会社 追進事業所

半導体材料『酸化ガリウム』

日本発の新しい半導体材料！世界中の研究・開発機関へ優れた材料を届けます

『酸化ガリウム』は、融液成長法でバルク結晶の製造を行うため、 高速な成長が可能な半導体材料です。 気相成長法でバルク結晶を製造するGaNやSiCと比べ、基板の低コスト化が 可能とされています。 また、絶縁破壊電界強度がGaNやSiCより大きいことが予測されており、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 本社

半導体用ガス

IC・メモリー・液晶・太陽電池等の半導体製造に欠かせないガスをご紹介し…

当社は1970年代にはじめて半導体グレードの高純度NH3を開発して以来、 総合化学メーカーとして培ったガスの合成・精製技術を応用して多種多様な 超高純度ガスを製造しております。 これらのガスは、成膜(CVD、ALD)、エ...

メーカー・取り扱い企業： 住友精化株式会社

半導体デバイスの前工程に！『石英ガラスの加工品紹介』

半導体製造用ボートや炉芯管をはじめ特注品もＯＫ！様々なニーズに応える製…

半導体製造用材料（特殊ガラス）の加工・販売・卸業を手掛けている当社では、 石英ガラスを用いた加工に多種多様に対応しております。 半導体デバイスの前工程で使用する「半導体製造用ボート」や「炉芯管」をはじめ、 「ピンセット」や「チャンバー」、「ベルジャー」など、 さまざまなニーズに応える製品を製作することが可能です。 ★ご要望に応じた製品の提供も可能です！ 　特殊ガラスのことでお困りの方...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シャスコテック 寒川営業所

高硬度・耐腐食！アルスのセラミックカッター

電気絶縁性や非金属、耐腐食の特性が欠かせない現場でセラミックは高い需要…

合わせください。 ・耐腐食性 超硬＜セラミック セラミックは次亜塩素酸ナトリウムのような塩素系薬剤も使用できます。 ・電気絶縁性 超硬＜セラミック 優れた電気絶縁性を活かして、半導体や電子部品の製造で活用されています。 ・靭性 超硬＞セラミック セラミックの方が欠けに弱い特性があります。 ・比重 超硬＞セラミック 超硬合金のおおよそ1/3の比重で、非常に扱...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

半導体セラミックス製品

各電気製品のＩＦ回路やＨＩＣなど広く使用

千葉セラミックが独自に開発した、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系半導体セラミックです。 各電気製品のＩＦ回路やＨＩＣなど広く使用でき、超小型のチップコンデンサや銀電極焼付け製品などの要望に応えられる、信頼性の高い製品です。...

メーカー・取り扱い企業： 千葉セラミック工業株式会社 愛生工場

セントロサーム　超高温バルクアニール炉

超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…

ワイドバンドギャップ半導体デバイスの歩留まりを向上するためには、応力に起因する欠陥や転位を最小限に抑える必要があります。その手法の一つとして、半導体結晶の超高温熱処理があります。c.CRYSCOO HTA高温アニール炉は、...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

パッシベーションガラス

鉛フリーにも対応したパッシベーションガラスを提供しています。

パッシベーションガラスは個別半導体およびバリスタ表面の化学的・機械的保護のために使用します。 パッシベーションガラスは半導体と直に物理的に接触しており、p-n接合を「不動態化する」ことによって、その機能を確実に保護します。同時に...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

半導体材料の最先端の原料

次世代半導体材料のための最先端の原料

この化学物質は、中国の有名なチームによって開発されたもので、現在、29gの本製品を製造するための研究に成功し、98％以上の純度を実現しています。用途は、次世代有機半導体の原料です...

メーカー・取り扱い企業： CHEMFISH TOKYO株式会社

半導体製造用材料『研磨基板等々』

W130×L610×ｔ0.975研摩板

半導体製造用材料（特殊ガラス）の加工・販売・卸業を手掛けている当社では、 研磨基板等々の精密な加工を行っております。。 <例> W130×L610×ｔ0.975研摩板 面精度：≦10μ 平行度：≦10μ 面粗度：≦2Å その他にも繊細な加工から、精密加工、大物加工まで様々な加工を行っておりますので、是非一度、御相談下さいませ!! ★特殊ガラスのことでお困りの...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シャスコテック 寒川営業所

電磁材料や半導体分野など様々な分野で採用！銀ナノ粒子

高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛です。 ラインナッ…

半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができ...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社

半導体ガラス基板の世界市場シェア2023 YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体ガラス基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月13日に発行しました。本レポートでは、半導体ガラス基板市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供しま...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社